HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 800U
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der MediaTek Dimensity 800U sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Marktsegmente bedienen, aber beeindruckende Spezifikationen und Leistung bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine beeindruckende Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis von hoher Leistung und Energieeffizienz. Mit einer Lithographie von 5 nm zeigt es fortschrittliche Fertigungstechnologie, die zu einem geringeren Stromverbrauch beiträgt. Darüber hinaus enthält der Kirin 9000E die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 und Ascend Lite + Ascend Tiny Neural Processing für erweiterte Funktionen der künstlichen Intelligenz. Seine 6 Watt Thermal Design Power (TDP) macht es zu einer energieeffizienten Wahl.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 800U eine etwas andere Konfiguration. Seine Architektur besteht aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76- und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch bieten. Mit einer Lithographie von 7 nm bietet es möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz wie der Kirin 9000E, bietet aber dennoch eine zufriedenstellende Leistung. Es enthält auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für KI-bezogene Aufgaben.
In Bezug auf die Leistung haben beide Prozessoren acht Kerne und folgen dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Die höheren Taktraten und erweiterten KI-Funktionen des Kirin 9000E verleihen ihm jedoch in bestimmten Anwendungen einen Vorteil. Auf der anderen Seite tragen die Qualitätsleistung und die NPU des Dimensity 800U zu einer reibungslosen Benutzererfahrung bei.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den individuellen Anforderungen und Vorlieben ab. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G bietet höhere Taktraten, erweiterte KI-Funktionen und eine effizientere Lithographie. Inzwischen bietet der MediaTek Dimensity 800U ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz, wodurch er für Geräte der Mittelklasse geeignet ist.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine beeindruckende Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Diese Kombination bietet ein ausgewogenes Verhältnis von hoher Leistung und Energieeffizienz. Mit einer Lithographie von 5 nm zeigt es fortschrittliche Fertigungstechnologie, die zu einem geringeren Stromverbrauch beiträgt. Darüber hinaus enthält der Kirin 9000E die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 und Ascend Lite + Ascend Tiny Neural Processing für erweiterte Funktionen der künstlichen Intelligenz. Seine 6 Watt Thermal Design Power (TDP) macht es zu einer energieeffizienten Wahl.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 800U eine etwas andere Konfiguration. Seine Architektur besteht aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76- und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen, die ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch bieten. Mit einer Lithographie von 7 nm bietet es möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz wie der Kirin 9000E, bietet aber dennoch eine zufriedenstellende Leistung. Es enthält auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für KI-bezogene Aufgaben.
In Bezug auf die Leistung haben beide Prozessoren acht Kerne und folgen dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Die höheren Taktraten und erweiterten KI-Funktionen des Kirin 9000E verleihen ihm jedoch in bestimmten Anwendungen einen Vorteil. Auf der anderen Seite tragen die Qualitätsleistung und die NPU des Dimensity 800U zu einer reibungslosen Benutzererfahrung bei.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den individuellen Anforderungen und Vorlieben ab. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G bietet höhere Taktraten, erweiterte KI-Funktionen und eine effizientere Lithographie. Inzwischen bietet der MediaTek Dimensity 800U ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz, wodurch er für Geräte der Mittelklasse geeignet ist.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 3 |
Shader | 352 | 48 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 980 vs Apple A10 Fusion
2
Samsung Exynos 9820 vs Unisoc Tiger T710
3
HiSilicon Kirin 930 vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9000
5
Qualcomm Snapdragon 732G vs Unisoc SC9863A
6
Unisoc Tanggula T740 5G vs Apple A12 Bionic
7
Qualcomm Snapdragon 662 vs Samsung Exynos 990
8
MediaTek Helio G90 vs Apple A15 Bionic
9
MediaTek Helio P95 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
10
Qualcomm Snapdragon 480 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus