HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 800
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der MediaTek Dimensity 800 sind beide leistungsstarke Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden. Sie unterscheiden sich jedoch in mehreren wichtigen Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verwendet das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine erweiterte Konfiguration. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 800 eine einfachere Konfiguration mit 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Während der HiSilicon Kirin 9000E 5G über vielfältigere Kerne bei höheren Taktraten verfügt, konzentriert sich der MediaTek Dimensity 800 auf eine ausgewogene Leistung.
In Bezug auf die Lithographie verfügt der HiSilicon Kirin 9000E 5G über einen fortschrittlicheren 5-nm-Herstellungsprozess als der 7-nm-Prozess des MediaTek Dimensity 800. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und einer verbesserten Gesamtleistung.
Das HiSilicon Kirin 9000E 5G hat mit 15300 Millionen auch eine deutlich höhere Anzahl von Transistoren, was auf ein komplizierteres und leistungsfähigeres Design hinweist. Im Vergleich dazu hat der MediaTek Dimensity 800 eine niedrigere Transistoranzahl, was auf eine weniger komplexe Architektur hindeutet.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) verbraucht das HiSilicon Kirin 9000E 5G nur 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 800 eine TDP von 10 Watt hat. Ein niedrigerer TDP weist im Allgemeinen auf eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung hin.
Schließlich enthält das HiSilicon Kirin 9000E 5G winzige neuronale Verarbeitungseinheiten Ascend Lite und Ascend sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Dies ermöglicht effiziente und fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800 über eine eigene neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-Verarbeitungsaufgaben ermöglicht.
Zusammenfassend bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine fortschrittlichere und vielfältigere CPU-Kernkonfiguration, eine kleinere Lithographie, eine höhere Transistoranzahl, eine niedrigere TDP und verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten im Vergleich zum MediaTek Dimensity 800. Der MediaTek Dimensity 800 bietet jedoch weiterhin eine ausgewogene Leistung und eine integrierte NPU für eine effiziente KI-Verarbeitung. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des mobilen Geräts ab.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verwendet das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine erweiterte Konfiguration. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 800 eine einfachere Konfiguration mit 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Während der HiSilicon Kirin 9000E 5G über vielfältigere Kerne bei höheren Taktraten verfügt, konzentriert sich der MediaTek Dimensity 800 auf eine ausgewogene Leistung.
In Bezug auf die Lithographie verfügt der HiSilicon Kirin 9000E 5G über einen fortschrittlicheren 5-nm-Herstellungsprozess als der 7-nm-Prozess des MediaTek Dimensity 800. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und einer verbesserten Gesamtleistung.
Das HiSilicon Kirin 9000E 5G hat mit 15300 Millionen auch eine deutlich höhere Anzahl von Transistoren, was auf ein komplizierteres und leistungsfähigeres Design hinweist. Im Vergleich dazu hat der MediaTek Dimensity 800 eine niedrigere Transistoranzahl, was auf eine weniger komplexe Architektur hindeutet.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) verbraucht das HiSilicon Kirin 9000E 5G nur 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 800 eine TDP von 10 Watt hat. Ein niedrigerer TDP weist im Allgemeinen auf eine bessere Energieeffizienz und eine geringere Wärmeentwicklung hin.
Schließlich enthält das HiSilicon Kirin 9000E 5G winzige neuronale Verarbeitungseinheiten Ascend Lite und Ascend sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Dies ermöglicht effiziente und fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfähigkeiten. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800 über eine eigene neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-Verarbeitungsaufgaben ermöglicht.
Zusammenfassend bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine fortschrittlichere und vielfältigere CPU-Kernkonfiguration, eine kleinere Lithographie, eine höhere Transistoranzahl, eine niedrigere TDP und verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten im Vergleich zum MediaTek Dimensity 800. Der MediaTek Dimensity 800 bietet jedoch weiterhin eine ausgewogene Leistung und eine integrierte NPU für eine effiziente KI-Verarbeitung. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des mobilen Geräts ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.0 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 4 |
Shader | 352 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | MT6873, MT6873V | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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