HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tiger T710
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der Unisoc Tiger T710 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G ist es mit einem leistungsstarken Satz von CPU-Kernen und -Architekturen ausgestattet. Es verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen bietet es effizientes Multitasking und Leistung. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 5 nm. Mit 15300 Millionen Transistoren sorgt es für einen schnellen und reibungslosen Betrieb. Die TDP für das HiSilicon Kirin 9000 5G beträgt 6 Watt und ist damit energieeffizient. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung umfasst es Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) für erweiterte KI-Funktionen unter Verwendung der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T710 seine eigenen einzigartigen Spezifikationen. Es enthält 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne für insgesamt 8 Kerne. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Obwohl es möglicherweise nicht die gleichen Taktraten wie das Kirin 9000 5G hat, bietet es dennoch eine ordentliche Rechenleistung für verschiedene Aufgaben. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine doppelte NPU, die seine KI-Fähigkeiten verbessert.
Zusammenfassend haben das HiSilicon Kirin 9000 5G und das Unisoc Tiger T710 unterschiedliche Spezifikationen. Der Kirin 9000 5G bietet mit Ascend Lite und Ascend Tiny höhere Taktraten, eine niedrigere TDP und erweiterte neuronale Verarbeitungsfunktionen. Auf der anderen Seite bietet der Tiger T710 mit seinen Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen sowie seiner Dual-NPU für KI-Aufgaben ausgewogenere Spezifikationen. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers abhängen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G ist es mit einem leistungsstarken Satz von CPU-Kernen und -Architekturen ausgestattet. Es verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen bietet es effizientes Multitasking und Leistung. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 5 nm. Mit 15300 Millionen Transistoren sorgt es für einen schnellen und reibungslosen Betrieb. Die TDP für das HiSilicon Kirin 9000 5G beträgt 6 Watt und ist damit energieeffizient. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung umfasst es Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) für erweiterte KI-Funktionen unter Verwendung der HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T710 seine eigenen einzigartigen Spezifikationen. Es enthält 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne für insgesamt 8 Kerne. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 12 nm. Obwohl es möglicherweise nicht die gleichen Taktraten wie das Kirin 9000 5G hat, bietet es dennoch eine ordentliche Rechenleistung für verschiedene Aufgaben. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine doppelte NPU, die seine KI-Fähigkeiten verbessert.
Zusammenfassend haben das HiSilicon Kirin 9000 5G und das Unisoc Tiger T710 unterschiedliche Spezifikationen. Der Kirin 9000 5G bietet mit Ascend Lite und Ascend Tiny höhere Taktraten, eine niedrigere TDP und erweiterte neuronale Verarbeitungsfunktionen. Auf der anderen Seite bietet der Tiger T710 mit seinen Cortex-A75- und Cortex-A55-Kernen sowie seiner Dual-NPU für KI-Aufgaben ausgewogenere Spezifikationen. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers abhängen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | |
Shader | 384 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 24MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2019 |
Teilenummer | T710 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
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