HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc SC7731E
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der Unisoc SC7731E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G, dieser Prozessor verfügt über eine beeindruckende Architektur. Er besteht aus 8 Kernen, darunter 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kerne. Außerdem verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 5nm wird der Kirin 9000 5G mit einer fortschrittlichen Fertigungstechnologie hergestellt. Er ist mit beeindruckenden 15300 Millionen Transistoren ausgestattet, die für eine effiziente Verarbeitungsleistung sorgen. Dieser Prozessor hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was für seine Energieeffizienz spricht. Darüber hinaus verfügt er über die neuronale Verarbeitungstechnologie Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc SC7731E andere Spezifikationen. Seine Architektur besteht aus 4x 1,3 GHz Cortex-A7 Kernen. Die Anzahl der Kerne ist auf 4 begrenzt, was im Vergleich zum Kirin 9000 5G ein etwas geringeres Maß an Multitasking-Fähigkeit bietet. Der SC7731E verwendet den ARMv7-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28nm, die im Vergleich zum Kirin 9000 5G weniger fortschrittlich ist. Der TDP des SC7731E ist mit 7 Watt etwas höher.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 9000 5G und Unisoc SC7731E in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden. Der Kirin 9000 5G bietet eine fortschrittlichere Architektur mit einer größeren Anzahl von Kernen und höheren Taktfrequenzen. Er profitiert außerdem vom ARMv8.2-A-Befehlssatz und einer fortschrittlicheren 5nm-Lithografie. Darüber hinaus eignet er sich dank seiner neuronalen Verarbeitungsfunktionen, Ascend Lite, Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für anspruchsvolle Aufgaben. Auf der anderen Seite ist der Unisoc SC7731E ein bescheidenerer Prozessor mit einer einfacheren Architektur, weniger Kernen und einer niedrigeren Taktrate. Auch wenn er nicht die gleiche Leistung wie der Kirin 9000 5G bietet, kann er dennoch grundlegende Aufgaben effizient erledigen.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G, dieser Prozessor verfügt über eine beeindruckende Architektur. Er besteht aus 8 Kernen, darunter 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kerne. Außerdem verwendet er den ARMv8.2-A Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 5nm wird der Kirin 9000 5G mit einer fortschrittlichen Fertigungstechnologie hergestellt. Er ist mit beeindruckenden 15300 Millionen Transistoren ausgestattet, die für eine effiziente Verarbeitungsleistung sorgen. Dieser Prozessor hat eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was für seine Energieeffizienz spricht. Darüber hinaus verfügt er über die neuronale Verarbeitungstechnologie Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x) sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc SC7731E andere Spezifikationen. Seine Architektur besteht aus 4x 1,3 GHz Cortex-A7 Kernen. Die Anzahl der Kerne ist auf 4 begrenzt, was im Vergleich zum Kirin 9000 5G ein etwas geringeres Maß an Multitasking-Fähigkeit bietet. Der SC7731E verwendet den ARMv7-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28nm, die im Vergleich zum Kirin 9000 5G weniger fortschrittlich ist. Der TDP des SC7731E ist mit 7 Watt etwas höher.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 9000 5G und Unisoc SC7731E in ihren Spezifikationen deutlich unterscheiden. Der Kirin 9000 5G bietet eine fortschrittlichere Architektur mit einer größeren Anzahl von Kernen und höheren Taktfrequenzen. Er profitiert außerdem vom ARMv8.2-A-Befehlssatz und einer fortschrittlicheren 5nm-Lithografie. Darüber hinaus eignet er sich dank seiner neuronalen Verarbeitungsfunktionen, Ascend Lite, Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für anspruchsvolle Aufgaben. Auf der anderen Seite ist der Unisoc SC7731E ein bescheidenerer Prozessor mit einer einfacheren Architektur, weniger Kernen und einer niedrigeren Taktrate. Auch wenn er nicht die gleiche Leistung wie der Kirin 9000 5G bietet, kann er dennoch grundlegende Aufgaben effizient erledigen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.3 GHz – Cortex-A7 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv7-A |
Lithographie | 5 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 1 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 533 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 600 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 1 |
Shader | 384 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 1440x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 8MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | HD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2018 Quartal 2 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1050 vs Qualcomm Snapdragon 768G
2
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 845
3
Qualcomm Snapdragon 660 vs Samsung Exynos 9610
4
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 782G
5
Qualcomm Snapdragon 636 vs Qualcomm Snapdragon 865
6
Unisoc Tanggula T740 5G vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
7
Google Tensor G2 vs Google Tensor G1
8
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs Apple A17 Pro
9
MediaTek Helio G88 vs Apple A10X Fusion
10
MediaTek Dimensity 820 vs MediaTek Dimensity 9000