HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der MediaTek Dimensity 810 sind beide leistungsstarke Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur ist der Kirin 9000 5G vielfältiger aufgebaut. Es verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Während der Kirin 9000 5G eine höhere maximale Taktrate bietet, verfügt der Dimensity 810 über eine höhere Anzahl von Cortex-A76-Kernen, die für ihre Leistung bekannt sind.
Wenn es um die Anzahl der Kerne geht, haben beide Prozessoren insgesamt 8 Kerne. Dies ermöglicht effizientes Multitasking und reibungslose Leistung.
In Bezug auf den Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen gewährleistet.
Wenn es um Lithographie geht, zeichnet sich der Kirin 9000 5G durch seinen 5-nm-Prozess aus, während der Dimensity 810 einen 6-nm-Prozess verwendet. Ein kleinerer Prozessknoten bietet im Allgemeinen eine verbesserte Energieeffizienz und eine bessere Leistung.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren verfügt der Kirin 9000 5G über 15300 Millionen Transistoren, während der Dimensity 810 über 12000 Millionen Transistoren verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 9000 5G möglicherweise fortschrittlicher ist und komplexe Aufgaben bewältigen kann.
Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 9000 5G beträgt 6 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt aufweist. Niedrigere TDP-Werte bedeuten im Allgemeinen eine höhere Energieeffizienz.
In Bezug auf die neuronale Verarbeitung bietet der Kirin 9000 5G Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) für erweiterte KI-Funktionen. Das Dimensity 810 hingegen verfügt über eine NPU (Neural Processing Unit) zur Bewältigung von KI-Aufgaben.
Obwohl beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen bieten, scheint der Kirin 9000 5G mit seiner größeren Vielfalt an CPU-Kernen, der kleineren Lithographie, der höheren Anzahl von Transistoren und den fortschrittlichen neuronalen Verarbeitungsfunktionen insgesamt einen Vorteil zu haben. Der Dimensity 810 behält jedoch eine starke Leistung und Effizienz bei. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur ist der Kirin 9000 5G vielfältiger aufgebaut. Es verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Während der Kirin 9000 5G eine höhere maximale Taktrate bietet, verfügt der Dimensity 810 über eine höhere Anzahl von Cortex-A76-Kernen, die für ihre Leistung bekannt sind.
Wenn es um die Anzahl der Kerne geht, haben beide Prozessoren insgesamt 8 Kerne. Dies ermöglicht effizientes Multitasking und reibungslose Leistung.
In Bezug auf den Befehlssatz unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software und Anwendungen gewährleistet.
Wenn es um Lithographie geht, zeichnet sich der Kirin 9000 5G durch seinen 5-nm-Prozess aus, während der Dimensity 810 einen 6-nm-Prozess verwendet. Ein kleinerer Prozessknoten bietet im Allgemeinen eine verbesserte Energieeffizienz und eine bessere Leistung.
In Bezug auf die Anzahl der Transistoren verfügt der Kirin 9000 5G über 15300 Millionen Transistoren, während der Dimensity 810 über 12000 Millionen Transistoren verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 9000 5G möglicherweise fortschrittlicher ist und komplexe Aufgaben bewältigen kann.
Die TDP (Thermal Design Power) des Kirin 9000 5G beträgt 6 Watt, während der Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt aufweist. Niedrigere TDP-Werte bedeuten im Allgemeinen eine höhere Energieeffizienz.
In Bezug auf die neuronale Verarbeitung bietet der Kirin 9000 5G Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) für erweiterte KI-Funktionen. Das Dimensity 810 hingegen verfügt über eine NPU (Neural Processing Unit) zur Bewältigung von KI-Aufgaben.
Obwohl beide Prozessoren beeindruckende Spezifikationen bieten, scheint der Kirin 9000 5G mit seiner größeren Vielfalt an CPU-Kernen, der kleineren Lithographie, der höheren Anzahl von Transistoren und den fortschrittlichen neuronalen Verarbeitungsfunktionen insgesamt einen Vorteil zu haben. Der Dimensity 810 behält jedoch eine starke Leistung und Effizienz bei. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | 12000 million |
TDP | 6 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 2 |
Shader | 384 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 2x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6833V/PNZA, MT6833P | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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