HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tiger T606
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T606 sind zwei Prozessoren mit bemerkenswerten Unterschieden in ihren Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur mit einer Kombination von Kernen. Es enthält 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine beachtliche Rechenleistung. Darüber hinaus verwendet es ARMv8.2-A-Befehlssatz und bietet eine 7-nm-Lithographie, die eine effiziente Leistung und Leistungsaufnahme gewährleistet. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 6 Watt, was seine Energieeffizienz weiter demonstriert. Es enthält auch neuronale Verarbeitungsfunktionen mit seiner Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T606 eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen, was insgesamt 8 Kernen entspricht. Es hat zwar den gleichen ARMv8.2-A-Befehlssatz wie das HiSilicon Kirin 820 5G, verfügt jedoch über eine größere Lithographie von 12 nm. Dies deutet darauf hin, dass der Tiger T606 möglicherweise nicht so stromsparend ist wie der Kirin 820 5G. Darüber hinaus liegt die TDP dieses Prozessors mit 10 Watt etwas höher als die des Kirin 820 5G.
Zusammenfassend unterscheiden sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 820 5G und Unisoc Tiger T606 in mehreren wichtigen Spezifikationen. Während beide Prozessoren über 8 Kerne verfügen und den ARMv8.2-A-Befehlssatz verwenden, unterscheiden sie sich in Bezug auf CPU-Architektur, Lithographie, TDP und Energieeffizienz. Der Kirin 820 5G verfügt über eine leistungsstärkere und vielfältigere CPU-Architektur, eine kleinere Lithografie, eine niedrigere TDP und eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zum Tiger T606. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 820 5G im Vergleich zum Tiger T606 möglicherweise bessere Leistungs- und Energieverwaltungsfunktionen bietet.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur mit einer Kombination von Kernen. Es enthält 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen bietet dieser Prozessor eine beachtliche Rechenleistung. Darüber hinaus verwendet es ARMv8.2-A-Befehlssatz und bietet eine 7-nm-Lithographie, die eine effiziente Leistung und Leistungsaufnahme gewährleistet. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 6 Watt, was seine Energieeffizienz weiter demonstriert. Es enthält auch neuronale Verarbeitungsfunktionen mit seiner Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T606 eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen, was insgesamt 8 Kernen entspricht. Es hat zwar den gleichen ARMv8.2-A-Befehlssatz wie das HiSilicon Kirin 820 5G, verfügt jedoch über eine größere Lithographie von 12 nm. Dies deutet darauf hin, dass der Tiger T606 möglicherweise nicht so stromsparend ist wie der Kirin 820 5G. Darüber hinaus liegt die TDP dieses Prozessors mit 10 Watt etwas höher als die des Kirin 820 5G.
Zusammenfassend unterscheiden sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 820 5G und Unisoc Tiger T606 in mehreren wichtigen Spezifikationen. Während beide Prozessoren über 8 Kerne verfügen und den ARMv8.2-A-Befehlssatz verwenden, unterscheiden sie sich in Bezug auf CPU-Architektur, Lithographie, TDP und Energieeffizienz. Der Kirin 820 5G verfügt über eine leistungsstärkere und vielfältigere CPU-Architektur, eine kleinere Lithografie, eine niedrigere TDP und eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zum Tiger T606. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 820 5G im Vergleich zum Tiger T606 möglicherweise bessere Leistungs- und Energieverwaltungsfunktionen bietet.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.6 GHz – Cortex-A75 6x 1.6 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 1 |
Shader | 96 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1600x900@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 24MP, 16MP + 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2021 Oktober |
Teilenummer | T606 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
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