HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tiger T310
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tiger T310 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Funktionen und Spezifikationen bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine beeindruckende Architektur, die aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen sorgt dieser Prozessor für schnelle und effiziente Leistung. Es arbeitet mit einer 7-nm-Lithographie, was bedeutet, dass es energieeffizienter ist und in der Lage ist, eine hervorragende Leistung bei geringerem Stromverbrauch zu liefern. Der Kirin 820 5G läuft auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt. Darüber hinaus enthält es neuronale Verarbeitungsfunktionen mit dem Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci-Architektur, wodurch es für KI-bezogene Aufgaben geeignet ist.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T310 eine andere Architektur. Es verfügt über 1x 2 GHz Cortex-A75- und 3x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne, insgesamt 4 Kerne. Obwohl es im Vergleich zum Kirin 820 5G weniger Kerne hat, bietet es dennoch eine ordentliche Leistung. Der Tiger T310 arbeitet mit einer 12-nm-Lithographie, die weniger fortschrittlich als der Kirin 820 5G ist, aber dennoch effizient. Wie der Kirin 820 5G läuft auch er auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das HiSilicon Kirin 820 5G und das Unisoc Tiger T310 in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur und Lithografie unterscheiden. Der Kirin 820 5G bietet mit seiner höheren Anzahl von Kernen und fortschrittlicher 7-nm-Lithographie eine leistungsstärkere und effizientere Leistung. Auf der anderen Seite bietet der Tiger T310 mit seinen 4 Kernen und 12 nm Lithographie eine ordentliche Leistung. Es ist wichtig, diese Spezifikationen zu berücksichtigen, wenn Sie einen Prozessor auswählen, der Ihren Anforderungen und Vorlieben entspricht.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine beeindruckende Architektur, die aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen sorgt dieser Prozessor für schnelle und effiziente Leistung. Es arbeitet mit einer 7-nm-Lithographie, was bedeutet, dass es energieeffizienter ist und in der Lage ist, eine hervorragende Leistung bei geringerem Stromverbrauch zu liefern. Der Kirin 820 5G läuft auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt. Darüber hinaus enthält es neuronale Verarbeitungsfunktionen mit dem Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci-Architektur, wodurch es für KI-bezogene Aufgaben geeignet ist.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T310 eine andere Architektur. Es verfügt über 1x 2 GHz Cortex-A75- und 3x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne, insgesamt 4 Kerne. Obwohl es im Vergleich zum Kirin 820 5G weniger Kerne hat, bietet es dennoch eine ordentliche Leistung. Der Tiger T310 arbeitet mit einer 12-nm-Lithographie, die weniger fortschrittlich als der Kirin 820 5G ist, aber dennoch effizient. Wie der Kirin 820 5G läuft auch er auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das HiSilicon Kirin 820 5G und das Unisoc Tiger T310 in Bezug auf CPU-Kerne, Architektur und Lithografie unterscheiden. Der Kirin 820 5G bietet mit seiner höheren Anzahl von Kernen und fortschrittlicher 7-nm-Lithographie eine leistungsstärkere und effizientere Leistung. Auf der anderen Seite bietet der Tiger T310 mit seinen 4 Kernen und 12 nm Lithographie eine ordentliche Leistung. Es ist wichtig, diese Spezifikationen zu berücksichtigen, wenn Sie einen Prozessor auswählen, der Ihren Anforderungen und Vorlieben entspricht.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Imagination PowerVR GE8300 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 660 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 10 |
OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1600x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2019 April |
Teilenummer | T310 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc SC9832E
2
Unisoc Tanggula T770 5G vs HiSilicon Kirin 710A
3
Qualcomm Snapdragon 662 vs MediaTek Dimensity 820
4
Qualcomm Snapdragon 480 vs Qualcomm Snapdragon 765
5
MediaTek Dimensity 900 vs Samsung Exynos 7884B
6
MediaTek Dimensity 720 vs Qualcomm Snapdragon 712
7
Samsung Exynos 9810 vs MediaTek Dimensity 1100
8
MediaTek Dimensity 6020 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
9
Apple A10 Fusion vs HiSilicon Kirin 990 4G
10
HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Qualcomm Snapdragon 670