HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 920

VS
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 920 sind zwei leistungsstarke Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen bieten. Vergleichen wir ihre Hauptmerkmale.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 820 5G über eine Kombination aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 920 2x 2,5 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A Befehlssatz.

Bei der Lithographie zeichnet sich das HiSilicon Kirin 820 5G durch seine 7-nm-Technologie aus, die mehr Energieeffizienz und bessere Leistung ermöglicht. Der MediaTek Dimensity 920 hingegen verwendet eine 6-nm-Lithographie, die im Vergleich zu seinem Gegenstück eine leicht verbesserte Leistung bietet.

Wenn es um Thermal Design Power (TDP) geht, hat das HiSilicon Kirin 820 5G eine Nennleistung von 6 Watt, was auf seine Energieeffizienz und seinen kühlen Betrieb hinweist. Im Gegensatz dazu hat der MediaTek Dimensity 920 eine TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er möglicherweise mehr Strom verbraucht und mehr Wärme erzeugt.

Schließlich unterscheiden sich die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten dieser Prozessoren. Das HiSilicon Kirin 820 5G enthält die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, die die KI-Funktionen für eine bessere Leistung bei Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachassistenten verbessern. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über eine NPU (Neural Processing Unit) für eine effiziente KI-Verarbeitung.

Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 820 5G als auch das MediaTek Dimensity 920 beeindruckende Spezifikationen. Der Kirin 820 5G zeichnet sich durch eine effiziente 7-nm-Lithographie, eine niedrigere TDP und eine fortschrittliche neuronale Verarbeitungsarchitektur aus. Auf der anderen Seite bietet der Dimensity 920 leistungsstarke CPU-Kerne, eine leicht verbesserte 6-nm-Lithographie und eine eigene NPU für die KI-Verarbeitung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
TDP 6 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR5
Speicherfrequenz 2133 MHz 3200 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 6 4
Shader 96 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.1 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2021 Quartal 3
Teilenummer MT6877T
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Dimensity 920
453634

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Dimensity 920
780

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Dimensity 920
2594