HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 920
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 920 sind zwei leistungsstarke Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen bieten. Vergleichen wir ihre Hauptmerkmale.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 820 5G über eine Kombination aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 920 2x 2,5 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A Befehlssatz.
Bei der Lithographie zeichnet sich das HiSilicon Kirin 820 5G durch seine 7-nm-Technologie aus, die mehr Energieeffizienz und bessere Leistung ermöglicht. Der MediaTek Dimensity 920 hingegen verwendet eine 6-nm-Lithographie, die im Vergleich zu seinem Gegenstück eine leicht verbesserte Leistung bietet.
Wenn es um Thermal Design Power (TDP) geht, hat das HiSilicon Kirin 820 5G eine Nennleistung von 6 Watt, was auf seine Energieeffizienz und seinen kühlen Betrieb hinweist. Im Gegensatz dazu hat der MediaTek Dimensity 920 eine TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er möglicherweise mehr Strom verbraucht und mehr Wärme erzeugt.
Schließlich unterscheiden sich die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten dieser Prozessoren. Das HiSilicon Kirin 820 5G enthält die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, die die KI-Funktionen für eine bessere Leistung bei Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachassistenten verbessern. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über eine NPU (Neural Processing Unit) für eine effiziente KI-Verarbeitung.
Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 820 5G als auch das MediaTek Dimensity 920 beeindruckende Spezifikationen. Der Kirin 820 5G zeichnet sich durch eine effiziente 7-nm-Lithographie, eine niedrigere TDP und eine fortschrittliche neuronale Verarbeitungsarchitektur aus. Auf der anderen Seite bietet der Dimensity 920 leistungsstarke CPU-Kerne, eine leicht verbesserte 6-nm-Lithographie und eine eigene NPU für die KI-Verarbeitung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 820 5G über eine Kombination aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 920 2x 2,5 GHz Cortex-A78 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A Befehlssatz.
Bei der Lithographie zeichnet sich das HiSilicon Kirin 820 5G durch seine 7-nm-Technologie aus, die mehr Energieeffizienz und bessere Leistung ermöglicht. Der MediaTek Dimensity 920 hingegen verwendet eine 6-nm-Lithographie, die im Vergleich zu seinem Gegenstück eine leicht verbesserte Leistung bietet.
Wenn es um Thermal Design Power (TDP) geht, hat das HiSilicon Kirin 820 5G eine Nennleistung von 6 Watt, was auf seine Energieeffizienz und seinen kühlen Betrieb hinweist. Im Gegensatz dazu hat der MediaTek Dimensity 920 eine TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er möglicherweise mehr Strom verbraucht und mehr Wärme erzeugt.
Schließlich unterscheiden sich die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten dieser Prozessoren. Das HiSilicon Kirin 820 5G enthält die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, die die KI-Funktionen für eine bessere Leistung bei Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachassistenten verbessern. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über eine NPU (Neural Processing Unit) für eine effiziente KI-Verarbeitung.
Zusammenfassend bieten sowohl das HiSilicon Kirin 820 5G als auch das MediaTek Dimensity 920 beeindruckende Spezifikationen. Der Kirin 820 5G zeichnet sich durch eine effiziente 7-nm-Lithographie, eine niedrigere TDP und eine fortschrittliche neuronale Verarbeitungsarchitektur aus. Auf der anderen Seite bietet der Dimensity 920 leistungsstarke CPU-Kerne, eine leicht verbesserte 6-nm-Lithographie und eine eigene NPU für die KI-Verarbeitung. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.5 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6877T | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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