HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 820 sind zwei leistungsstarke Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen bieten. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügen beide Prozessoren über ein Octa-Core-Setup. Der Kirin 820 verfügt über eine Konfiguration von 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 820 über 4x 2,6 GHz Cortex-A76- und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Während der Kirin 820 eine höhere Anzahl von Gesamtkernen bietet, bietet der Dimensity 820 schnellere Taktraten auf seinen A76-Kernen.
Beide Prozessoren basieren auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz und haben eine Lithographie von 7 nm. Dies deutet darauf hin, dass beide mit fortschrittlichen Herstellungsverfahren hergestellt werden, die Energieeffizienz und verbesserte Leistung gewährleisten.
Beim Stromverbrauch ist der Kirin 820 mit einer TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt energieeffizienter, während der Dimensity 820 eine etwas höhere TDP von 10 Watt aufweist. Dies bedeutet, dass der Kirin 820 weniger Strom verbraucht und sich daher besser für Geräte eignet, die eine längere Akkulaufzeit bevorzugen.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 820 die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, während der Dimensity 820 eine NPU (Neural Processing Unit) enthält. Obwohl beide Prozessoren neuronale Verarbeitungsfähigkeiten bieten, können die spezifische Architektur und die spezifischen Fähigkeiten variieren.
Insgesamt sind der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 820 leistungsstarke Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen. Die Wahl zwischen ihnen hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts ab, in dem sie verwendet werden. Der Kirin 820 zeichnet sich durch Energieeffizienz aus, während der Dimensity 820 schnellere Taktraten auf seinen A76-Kernen bietet.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügen beide Prozessoren über ein Octa-Core-Setup. Der Kirin 820 verfügt über eine Konfiguration von 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 820 über 4x 2,6 GHz Cortex-A76- und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Während der Kirin 820 eine höhere Anzahl von Gesamtkernen bietet, bietet der Dimensity 820 schnellere Taktraten auf seinen A76-Kernen.
Beide Prozessoren basieren auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz und haben eine Lithographie von 7 nm. Dies deutet darauf hin, dass beide mit fortschrittlichen Herstellungsverfahren hergestellt werden, die Energieeffizienz und verbesserte Leistung gewährleisten.
Beim Stromverbrauch ist der Kirin 820 mit einer TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt energieeffizienter, während der Dimensity 820 eine etwas höhere TDP von 10 Watt aufweist. Dies bedeutet, dass der Kirin 820 weniger Strom verbraucht und sich daher besser für Geräte eignet, die eine längere Akkulaufzeit bevorzugen.
In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 820 die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, während der Dimensity 820 eine NPU (Neural Processing Unit) enthält. Obwohl beide Prozessoren neuronale Verarbeitungsfähigkeiten bieten, können die spezifische Architektur und die spezifischen Fähigkeiten variieren.
Insgesamt sind der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 820 leistungsstarke Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen. Die Wahl zwischen ihnen hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts ab, in dem sie verwendet werden. Der Kirin 820 zeichnet sich durch Energieeffizienz aus, während der Dimensity 820 schnellere Taktraten auf seinen A76-Kernen bietet.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 5 |
Shader | 96 | 80 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2020 Mai |
Teilenummer | MT6875 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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