HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 820

VS
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 820 sind zwei leistungsstarke Prozessoren, die beeindruckende Spezifikationen bieten. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügen beide Prozessoren über ein Octa-Core-Setup. Der Kirin 820 verfügt über eine Konfiguration von 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Dimensity 820 über 4x 2,6 GHz Cortex-A76- und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Während der Kirin 820 eine höhere Anzahl von Gesamtkernen bietet, bietet der Dimensity 820 schnellere Taktraten auf seinen A76-Kernen.

Beide Prozessoren basieren auf dem ARMv8.2-A Befehlssatz und haben eine Lithographie von 7 nm. Dies deutet darauf hin, dass beide mit fortschrittlichen Herstellungsverfahren hergestellt werden, die Energieeffizienz und verbesserte Leistung gewährleisten.

Beim Stromverbrauch ist der Kirin 820 mit einer TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt energieeffizienter, während der Dimensity 820 eine etwas höhere TDP von 10 Watt aufweist. Dies bedeutet, dass der Kirin 820 weniger Strom verbraucht und sich daher besser für Geräte eignet, die eine längere Akkulaufzeit bevorzugen.

In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verwendet der Kirin 820 die Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, während der Dimensity 820 eine NPU (Neural Processing Unit) enthält. Obwohl beide Prozessoren neuronale Verarbeitungsfähigkeiten bieten, können die spezifische Architektur und die spezifischen Fähigkeiten variieren.

Insgesamt sind der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 820 leistungsstarke Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen. Die Wahl zwischen ihnen hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Geräts ab, in dem sie verwendet werden. Der Kirin 820 zeichnet sich durch Energieeffizienz aus, während der Dimensity 820 schnellere Taktraten auf seinen A76-Kernen bietet.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 7 nm
TDP 6 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-G57 MP5
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 650 MHz
Ausführung Einheiten 6 5
Shader 96 80
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2020 Mai
Teilenummer MT6875
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Dimensity 820
403227

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Dimensity 820
615

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Dimensity 820
1924