HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 700
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die eine starke Leistung für Smartphones bieten. Schauen wir uns ihre Spezifikationen an, um ihre Unterschiede und Gemeinsamkeiten zu verstehen.
Der HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich durch eine Kombination von CPU-Kernen und einer Architektur aus, die aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen besteht. Diese Konfiguration bietet eine ausgewogene Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen für verschiedene Aufgaben. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über einen 7-nm-Lithographieprozess. Mit einer TDP von 6 Watt sorgt er für eine effiziente Leistungsaufnahme. Zusätzlich verfügt der Kirin 820 5G über die Ascend D110 Lite Neural Processing Unit, die die HUAWEI Da Vinci Architektur für KI-bezogene Aufgaben und Fähigkeiten nutzt.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 700 ebenfalls über 8 Kerne und einen ARMv8.2-A Befehlssatz. Seine Architektur umfasst 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate als beim Kirin 820 5G, was zu einer verbesserten Leistung bei Single-Thread-Aufgaben führen kann. Ähnlich wie der Kirin 820 5G wird auch der Dimensity 700 in einem 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, was eine hohe Energieeffizienz gewährleistet. Mit einer TDP von 10 Watt ist der Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 820 5G etwas höher.
Was die Leistung angeht, so bieten sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 700 starke Fähigkeiten. Aufgrund ihrer unterschiedlichen CPU-Kernkonfigurationen und Taktraten kann ihre Leistung bei bestimmten Aufgaben jedoch variieren. Die zusätzlichen Cortex-A76-Kerne des Kirin 820 5G können bei Multi-Thread-Aufgaben von Vorteil sein, während die höhere Single-Thread-Taktfrequenz des Dimensity 700 bei bestimmten Single-Thread-Anwendungen Vorteile bringen kann.
Bei der Leistungsaufnahme liegt der Kirin 820 5G mit seiner niedrigeren TDP von 6 Watt vorn. Dies deutet darauf hin, dass er im Vergleich zum Dimensity 700 eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell längere Akkulaufzeit bieten könnte.
Insgesamt stellen sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 700 überzeugende Optionen für Smartphone-Prozessoren dar. Die Wahl zwischen ihnen hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab, sei es Multithreading-Leistung oder Energieeffizienz.
Der HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich durch eine Kombination von CPU-Kernen und einer Architektur aus, die aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen besteht. Diese Konfiguration bietet eine ausgewogene Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen für verschiedene Aufgaben. Der Prozessor basiert auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über einen 7-nm-Lithographieprozess. Mit einer TDP von 6 Watt sorgt er für eine effiziente Leistungsaufnahme. Zusätzlich verfügt der Kirin 820 5G über die Ascend D110 Lite Neural Processing Unit, die die HUAWEI Da Vinci Architektur für KI-bezogene Aufgaben und Fähigkeiten nutzt.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 700 ebenfalls über 8 Kerne und einen ARMv8.2-A Befehlssatz. Seine Architektur umfasst 2x 2,2 GHz Cortex-A76 Kerne und 6x 2 GHz Cortex-A55 Kerne. Diese Konfiguration bietet eine etwas höhere Taktrate als beim Kirin 820 5G, was zu einer verbesserten Leistung bei Single-Thread-Aufgaben führen kann. Ähnlich wie der Kirin 820 5G wird auch der Dimensity 700 in einem 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, was eine hohe Energieeffizienz gewährleistet. Mit einer TDP von 10 Watt ist der Stromverbrauch im Vergleich zum Kirin 820 5G etwas höher.
Was die Leistung angeht, so bieten sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 700 starke Fähigkeiten. Aufgrund ihrer unterschiedlichen CPU-Kernkonfigurationen und Taktraten kann ihre Leistung bei bestimmten Aufgaben jedoch variieren. Die zusätzlichen Cortex-A76-Kerne des Kirin 820 5G können bei Multi-Thread-Aufgaben von Vorteil sein, während die höhere Single-Thread-Taktfrequenz des Dimensity 700 bei bestimmten Single-Thread-Anwendungen Vorteile bringen kann.
Bei der Leistungsaufnahme liegt der Kirin 820 5G mit seiner niedrigeren TDP von 6 Watt vorn. Dies deutet darauf hin, dass er im Vergleich zum Dimensity 700 eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell längere Akkulaufzeit bieten könnte.
Insgesamt stellen sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 700 überzeugende Optionen für Smartphone-Prozessoren dar. Die Wahl zwischen ihnen hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Nutzers ab, sei es Multithreading-Leistung oder Energieeffizienz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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