HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 985 5G
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 985 5G sind beides leistungsstarke Prozessoren aus dem Hause HiSilicon. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich unterscheiden.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so haben beide Prozessoren 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Allerdings gibt es Unterschiede bei den Taktraten der Kerne. Der Kirin 820 5G besteht aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76, und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Auf der anderen Seite hat der Kirin 985 5G 1x 2,58 GHz Cortex-A76, 3x 2,4 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Das bedeutet, dass der Kirin 985 5G etwas höhere Taktraten hat, was zu einer verbesserten Leistung führen kann.
Beide Prozessoren verfügen über eine 7-nm-Lithografie, die für Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement sorgt. Sie haben außerdem eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was bedeutet, dass sie im Betrieb weniger Strom verbrauchen.
Was die neuronale Verarbeitung betrifft, so nutzt der Kirin 820 5G das Ascend D110 Lite, während der Kirin 985 5G das Ascend D110 Lite und das Ascend D100 Tiny kombiniert. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 985 5G über fortschrittlichere neuronale Verarbeitungsfähigkeiten verfügen könnte, was möglicherweise zu einer verbesserten KI-Leistung führt.
Während beide Prozessoren ähnliche Kernkonfigurationen und Lithografie aufweisen, zeichnet sich der Kirin 985 5G durch etwas höhere Taktraten und die Nutzung von Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung aus. Dies könnte zu einer verbesserten Leistung führen, insbesondere bei KI-bezogenen Aufgaben.
Es ist wichtig zu beachten, dass andere Faktoren wie Software-Optimierung, Gesamtsystemarchitektur und reale Leistung beim Vergleich von Prozessoren ebenfalls berücksichtigt werden sollten. Diese Spezifikationen vermitteln ein allgemeines Verständnis für die Unterschiede zwischen den Prozessoren HiSilicon Kirin 820 5G und Kirin 985 5G, die tatsächliche Leistung kann jedoch aufgrund verschiedener Faktoren und praktischer Nutzungsszenarien variieren.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so haben beide Prozessoren 8 Kerne und verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz. Allerdings gibt es Unterschiede bei den Taktraten der Kerne. Der Kirin 820 5G besteht aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76, und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Auf der anderen Seite hat der Kirin 985 5G 1x 2,58 GHz Cortex-A76, 3x 2,4 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Das bedeutet, dass der Kirin 985 5G etwas höhere Taktraten hat, was zu einer verbesserten Leistung führen kann.
Beide Prozessoren verfügen über eine 7-nm-Lithografie, die für Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement sorgt. Sie haben außerdem eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt, was bedeutet, dass sie im Betrieb weniger Strom verbrauchen.
Was die neuronale Verarbeitung betrifft, so nutzt der Kirin 820 5G das Ascend D110 Lite, während der Kirin 985 5G das Ascend D110 Lite und das Ascend D100 Tiny kombiniert. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 985 5G über fortschrittlichere neuronale Verarbeitungsfähigkeiten verfügen könnte, was möglicherweise zu einer verbesserten KI-Leistung führt.
Während beide Prozessoren ähnliche Kernkonfigurationen und Lithografie aufweisen, zeichnet sich der Kirin 985 5G durch etwas höhere Taktraten und die Nutzung von Ascend D110 Lite und Ascend D100 Tiny für die neuronale Verarbeitung aus. Dies könnte zu einer verbesserten Leistung führen, insbesondere bei KI-bezogenen Aufgaben.
Es ist wichtig zu beachten, dass andere Faktoren wie Software-Optimierung, Gesamtsystemarchitektur und reale Leistung beim Vergleich von Prozessoren ebenfalls berücksichtigt werden sollten. Diese Spezifikationen vermitteln ein allgemeines Verständnis für die Unterschiede zwischen den Prozessoren HiSilicon Kirin 820 5G und Kirin 985 5G, die tatsächliche Leistung kann jedoch aufgrund verschiedener Faktoren und praktischer Nutzungsszenarien variieren.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 7 nm |
TDP | 6 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G77 MP8 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 700 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 8 |
Shader | 96 | 128 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fp |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi6290 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 9610 vs MediaTek Dimensity 1100
2
Samsung Exynos 7904 vs MediaTek Helio G35
3
Qualcomm Snapdragon 710 vs Apple A17 Pro
4
Qualcomm Snapdragon 835 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5
Samsung Exynos 9820 vs Apple A11 Bionic
6
MediaTek Dimensity 720 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
7
Qualcomm Snapdragon 662 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
8
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Helio P60
9
Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 1000
10
Qualcomm Snapdragon 732G vs Qualcomm Snapdragon 845