HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 960
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 960 sind beides Prozessoren des Herstellers HiSilicon. Während sie einige Ähnlichkeiten aufweisen, gibt es auch bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine Architektur, die einen Cortex-A76-Kern mit 2,36 GHz, drei Cortex-A76-Kerne mit 2,22 GHz und vier Cortex-A55-Kerne mit 1,84 GHz umfasst. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit einer 7-nm-Lithographie, was zu seiner Energieeffizienz mit einer TDP von 6 Watt beiträgt. Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt außerdem über den Ascend D110 Lite für die neuronale Verarbeitung, der die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzt.
Im Vergleich dazu besteht der HiSilicon Kirin 960 aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet auf einer 16-nm-Lithographie und hat eine TDP von 5 Watt. Mit 4000 Millionen Transistoren hat der HiSilicon Kirin 960 eine höhere Transistoranzahl als der Kirin 820 5G.
Beide Prozessoren unterstützen den ARMv8-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Anwendungen und Software ermöglicht. Der Kirin 820 5G verfügt jedoch über einen fortschrittlicheren ARMv8.2-A Befehlssatz, während der Kirin 960 den ARMv8-A Befehlssatz verwendet.
Was die Neural Processing Unit (NPU) betrifft, so ist im HiSilicon Kirin 820 5G das Ascend 110 Lite integriert, das seine Fähigkeiten für KI-bezogene Aufgaben verbessert. Das Kirin 960 hingegen verfügt nicht über eine dedizierte NPU.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G eine fortschrittlichere Architektur mit einer größeren Bandbreite an Taktfrequenzen, einer effizienteren Lithographie und einer NPU für verbesserte KI-Fähigkeiten besitzt. Der Kirin 960 hingegen hat eine höhere Transistoranzahl und eine etwas niedrigere TDP. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine Architektur, die einen Cortex-A76-Kern mit 2,36 GHz, drei Cortex-A76-Kerne mit 2,22 GHz und vier Cortex-A55-Kerne mit 1,84 GHz umfasst. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit einer 7-nm-Lithographie, was zu seiner Energieeffizienz mit einer TDP von 6 Watt beiträgt. Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt außerdem über den Ascend D110 Lite für die neuronale Verarbeitung, der die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzt.
Im Vergleich dazu besteht der HiSilicon Kirin 960 aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet auf einer 16-nm-Lithographie und hat eine TDP von 5 Watt. Mit 4000 Millionen Transistoren hat der HiSilicon Kirin 960 eine höhere Transistoranzahl als der Kirin 820 5G.
Beide Prozessoren unterstützen den ARMv8-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Anwendungen und Software ermöglicht. Der Kirin 820 5G verfügt jedoch über einen fortschrittlicheren ARMv8.2-A Befehlssatz, während der Kirin 960 den ARMv8-A Befehlssatz verwendet.
Was die Neural Processing Unit (NPU) betrifft, so ist im HiSilicon Kirin 820 5G das Ascend 110 Lite integriert, das seine Fähigkeiten für KI-bezogene Aufgaben verbessert. Das Kirin 960 hingegen verfügt nicht über eine dedizierte NPU.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G eine fortschrittlichere Architektur mit einer größeren Bandbreite an Taktfrequenzen, einer effizienteren Lithographie und einer NPU für verbesserte KI-Fähigkeiten besitzt. Der Kirin 960 hingegen hat eine höhere Transistoranzahl und eine etwas niedrigere TDP. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G71 MP8 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 8 |
Shader | 96 | 128 |
DirectX | 12 | 11.3 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 20MP, 2x 12MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2016 Oktober |
Teilenummer | Hi3660 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 9000
2
Qualcomm Snapdragon 860 vs Apple A18 Pro
3
MediaTek Helio A25 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
4
Qualcomm Snapdragon 425 vs Unisoc Tanggula T760 5G
5
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Apple A12 Bionic
6
Qualcomm Snapdragon 710 vs Samsung Exynos 2400
7
Qualcomm Snapdragon 450 vs Qualcomm Snapdragon 888
8
Qualcomm Snapdragon 765 vs HiSilicon Kirin 930
9
MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Qualcomm Snapdragon 732G
10
HiSilicon Kirin 970 vs Apple M3 (iPad)