HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 960

VS
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 960 sind beides Prozessoren des Herstellers HiSilicon. Während sie einige Ähnlichkeiten aufweisen, gibt es auch bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.

Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine Architektur, die einen Cortex-A76-Kern mit 2,36 GHz, drei Cortex-A76-Kerne mit 2,22 GHz und vier Cortex-A55-Kerne mit 1,84 GHz umfasst. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit einer 7-nm-Lithographie, was zu seiner Energieeffizienz mit einer TDP von 6 Watt beiträgt. Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt außerdem über den Ascend D110 Lite für die neuronale Verarbeitung, der die HUAWEI Da Vinci Architecture nutzt.

Im Vergleich dazu besteht der HiSilicon Kirin 960 aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet auf einer 16-nm-Lithographie und hat eine TDP von 5 Watt. Mit 4000 Millionen Transistoren hat der HiSilicon Kirin 960 eine höhere Transistoranzahl als der Kirin 820 5G.

Beide Prozessoren unterstützen den ARMv8-Befehlssatz, was die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Anwendungen und Software ermöglicht. Der Kirin 820 5G verfügt jedoch über einen fortschrittlicheren ARMv8.2-A Befehlssatz, während der Kirin 960 den ARMv8-A Befehlssatz verwendet.

Was die Neural Processing Unit (NPU) betrifft, so ist im HiSilicon Kirin 820 5G das Ascend 110 Lite integriert, das seine Fähigkeiten für KI-bezogene Aufgaben verbessert. Das Kirin 960 hingegen verfügt nicht über eine dedizierte NPU.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G eine fortschrittlichere Architektur mit einer größeren Bandbreite an Taktfrequenzen, einer effizienteren Lithographie und einer NPU für verbesserte KI-Fähigkeiten besitzt. Der Kirin 960 hingegen hat eine höhere Transistoranzahl und eine etwas niedrigere TDP. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8-A
Lithographie 7 nm 16 nm
Anzahl der Transistoren 4000 million
TDP 6 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 6 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-G71 MP8
GPU-Architektur Valhall Bifrost
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 900 MHz
Ausführung Einheiten 6 8
Shader 96 128
DirectX 12 11.3
OpenCL API 2.1 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 20MP, 2x 12MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 0.6 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2016 Oktober
Teilenummer Hi3660
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Kirin 960
253892

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Kirin 960
382

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Kirin 960
1544