HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 955
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 955 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen und Funktionen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt im Vergleich zum Kirin 955 über eine fortschrittlichere Architektur. Dazu gehören 1x 2,36 GHz Cortex-A76 Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Im Gegensatz dazu besteht der Kirin 955 aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen.
Die Anzahl der Kerne ist bei beiden Prozessoren gleich, nämlich 8, aber der Kirin 820 5G bietet eine vielfältigere und effizientere Mischung von Kernen für eine bessere Leistung bei verschiedenen Aufgaben. Er bietet auch den ARMv8.2-A Befehlssatz, während der Kirin 955 den ARMv8-A Befehlssatz verwendet.
In Bezug auf die Fertigungstechnologie ist der Kirin 820 5G mit seiner 7-nm-Lithografie im Vorteil, die eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement ermöglicht. Der Kirin 955 hingegen hat eine 16-nm-Lithografie, die nicht so fortschrittlich ist.
Auch die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten der beiden Prozessoren unterscheiden sich. Der Kirin 820 5G integriert das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, die eine verbesserte KI-Leistung bietet. Beim Kirin 955 werden keine spezifischen neuronalen Verarbeitungsfunktionen erwähnt.
Was den Stromverbrauch angeht, so hat der Kirin 955 eine etwas niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt im Vergleich zum Kirin 820 5G mit einer TDP von 6 Watt. Eine niedrigere TDP führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G mit seiner fortschrittlicheren Architektur, seiner vielfältigen Kernkonfiguration, seinen verbesserten neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten und seiner besseren Energieeffizienz dank der 7-nm-Lithografie hervorsticht. Allerdings bietet der Kirin 955 mit seiner Kombination aus Cortex-A72- und Cortex-A53-Kernen immer noch eine ordentliche Leistung.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt im Vergleich zum Kirin 955 über eine fortschrittlichere Architektur. Dazu gehören 1x 2,36 GHz Cortex-A76 Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Im Gegensatz dazu besteht der Kirin 955 aus 4x 2,5 GHz Cortex-A72 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen.
Die Anzahl der Kerne ist bei beiden Prozessoren gleich, nämlich 8, aber der Kirin 820 5G bietet eine vielfältigere und effizientere Mischung von Kernen für eine bessere Leistung bei verschiedenen Aufgaben. Er bietet auch den ARMv8.2-A Befehlssatz, während der Kirin 955 den ARMv8-A Befehlssatz verwendet.
In Bezug auf die Fertigungstechnologie ist der Kirin 820 5G mit seiner 7-nm-Lithografie im Vorteil, die eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement ermöglicht. Der Kirin 955 hingegen hat eine 16-nm-Lithografie, die nicht so fortschrittlich ist.
Auch die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten der beiden Prozessoren unterscheiden sich. Der Kirin 820 5G integriert das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture, die eine verbesserte KI-Leistung bietet. Beim Kirin 955 werden keine spezifischen neuronalen Verarbeitungsfunktionen erwähnt.
Was den Stromverbrauch angeht, so hat der Kirin 955 eine etwas niedrigere TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt im Vergleich zum Kirin 820 5G mit einer TDP von 6 Watt. Eine niedrigere TDP führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G mit seiner fortschrittlicheren Architektur, seiner vielfältigen Kernkonfiguration, seinen verbesserten neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten und seiner besseren Energieeffizienz dank der 7-nm-Lithografie hervorsticht. Allerdings bietet der Kirin 955 mit seiner Kombination aus Cortex-A72- und Cortex-A53-Kernen immer noch eine ordentliche Leistung.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.5 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-T880 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 11.2 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 31MP, 2x 13MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2016 April |
Teilenummer | Hi3655 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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