HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 930
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 930 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine leistungsstarke Architektur mit einem 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, drei 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und vier 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur bietet eine ausgewogene Mischung aus Leistung und Stromeffizienz. Der Prozessor wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, der eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Die TDP (Thermal Design Power) ist mit 6 Watt angegeben, was den Stromverbrauch angibt. Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt außerdem über die Neural Processing Unit Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture für erweiterte KI-Fähigkeiten.
Der HiSilicon Kirin 930 hingegen hat eine andere Architektur mit vier 2-GHz-Cortex-A53-Kernen und vier 1,5-GHz-Cortex-A53-Kernen. Obwohl er eine höhere Taktrate bietet, kann er nicht die Leistung der Architektur des HiSilicon Kirin 820 5G erreichen. Der Kirin 930 wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt, der nicht so effizient ist wie der 7-nm-Prozess des Kirin 820 5G. Er hat eine TDP von 5 Watt, was auf einen etwas geringeren Stromverbrauch hindeutet. Außerdem verfügt der Kirin 930 über 1000 Millionen Transistoren, was zu einer verbesserten Leistung führen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G den HiSilicon Kirin 930 in Bezug auf Architektur, Lithografieverfahren und Energieeffizienz übertrifft. Der Kirin 820 5G bietet höhere Taktraten, eine fortschrittlichere neuronale Verarbeitungseinheit und wird in einem effizienteren 7-nm-Prozess gefertigt. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 820 5G eine bessere Gesamtleistung und Energieeffizienz bieten könnte, was ihn im Vergleich zum Kirin 930 zu einem begehrenswerteren Prozessor macht.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine leistungsstarke Architektur mit einem 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, drei 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und vier 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur bietet eine ausgewogene Mischung aus Leistung und Stromeffizienz. Der Prozessor wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, der eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Die TDP (Thermal Design Power) ist mit 6 Watt angegeben, was den Stromverbrauch angibt. Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt außerdem über die Neural Processing Unit Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture für erweiterte KI-Fähigkeiten.
Der HiSilicon Kirin 930 hingegen hat eine andere Architektur mit vier 2-GHz-Cortex-A53-Kernen und vier 1,5-GHz-Cortex-A53-Kernen. Obwohl er eine höhere Taktrate bietet, kann er nicht die Leistung der Architektur des HiSilicon Kirin 820 5G erreichen. Der Kirin 930 wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt, der nicht so effizient ist wie der 7-nm-Prozess des Kirin 820 5G. Er hat eine TDP von 5 Watt, was auf einen etwas geringeren Stromverbrauch hindeutet. Außerdem verfügt der Kirin 930 über 1000 Millionen Transistoren, was zu einer verbesserten Leistung führen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G den HiSilicon Kirin 930 in Bezug auf Architektur, Lithografieverfahren und Energieeffizienz übertrifft. Der Kirin 820 5G bietet höhere Taktraten, eine fortschrittlichere neuronale Verarbeitungseinheit und wird in einem effizienteren 7-nm-Prozess gefertigt. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 820 5G eine bessere Gesamtleistung und Energieeffizienz bieten könnte, was ihn im Vergleich zum Kirin 930 zu einem begehrenswerteren Prozessor macht.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 800 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-T628 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 600 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2015 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi3630 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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