HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 930

VS
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 930 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.

Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine leistungsstarke Architektur mit einem 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, drei 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und vier 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur bietet eine ausgewogene Mischung aus Leistung und Stromeffizienz. Der Prozessor wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, der eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Die TDP (Thermal Design Power) ist mit 6 Watt angegeben, was den Stromverbrauch angibt. Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt außerdem über die Neural Processing Unit Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture für erweiterte KI-Fähigkeiten.

Der HiSilicon Kirin 930 hingegen hat eine andere Architektur mit vier 2-GHz-Cortex-A53-Kernen und vier 1,5-GHz-Cortex-A53-Kernen. Obwohl er eine höhere Taktrate bietet, kann er nicht die Leistung der Architektur des HiSilicon Kirin 820 5G erreichen. Der Kirin 930 wird in einem 28-nm-Lithografieprozess hergestellt, der nicht so effizient ist wie der 7-nm-Prozess des Kirin 820 5G. Er hat eine TDP von 5 Watt, was auf einen etwas geringeren Stromverbrauch hindeutet. Außerdem verfügt der Kirin 930 über 1000 Millionen Transistoren, was zu einer verbesserten Leistung führen kann.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G den HiSilicon Kirin 930 in Bezug auf Architektur, Lithografieverfahren und Energieeffizienz übertrifft. Der Kirin 820 5G bietet höhere Taktraten, eine fortschrittlichere neuronale Verarbeitungseinheit und wird in einem effizienteren 7-nm-Prozess gefertigt. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der Kirin 820 5G eine bessere Gesamtleistung und Energieeffizienz bieten könnte, was ihn im Vergleich zum Kirin 930 zu einem begehrenswerteren Prozessor macht.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8-A
Lithographie 7 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million
TDP 6 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 6 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR3
Speicherfrequenz 2133 MHz 800 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.0

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-T628 MP4
GPU-Architektur Valhall Midgard
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 600 MHz
Ausführung Einheiten 6 4
Shader 96 64
DirectX 12 11
OpenCL API 2.1 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 0.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 0.05 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2015 Quartal 2
Teilenummer Hi3630
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Kirin 930

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Kirin 930

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Kirin 930