HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 9000 5G
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 9000 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine CPU-Architektur bestehend aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Der Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Er wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und hat eine thermische Designleistung (TDP) von 6 Watt. Der HiSilicon Kirin 820 5G ist mit der Ascend D110 Lite Neural Processing Unit ausgestattet, die die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G hingegen verfügt über eine leistungsfähigere CPU-Architektur. Er besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie sein Gegenstück hat er ebenfalls 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 9000 5G wird jedoch in einem kleineren 5-nm-Lithografieprozess gefertigt. Er verfügt über 15.300 Millionen Transistoren und hat eine TDP von 6 Watt. Der Kirin 9000 5G verfügt über eine aktualisierte Neural Processing Unit, die in Kombination mit dem Ascend Lite (2x) und dem Ascend Tiny (1x) die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 nutzt.
Im Vergleich dazu ist der Kirin 9000 5G ein fortschrittlicherer Prozessor als der Kirin 820 5G. Er bietet höhere Taktraten für seine Kerne, was zu einer potenziell besseren Leistung führt. Der kleinere 5-nm-Lithografieprozess ermöglicht eine höhere Anzahl von Transistoren, was zu einer verbesserten Effizienz und Leistungsaufnahme führen könnte. Darüber hinaus deutet die verbesserte Neural Processing Unit des Kirin 9000 5G, die Ascend Lite und Ascend Tiny umfasst, auf verbesserte KI-Fähigkeiten hin.
Während der Kirin 820 5G ein leistungsfähiger Prozessor ist, insbesondere für Geräte der Mittelklasse, zeichnet sich der Kirin 9000 5G als Flaggschiff-Prozessor mit überlegenen Spezifikationen aus. Seine höheren Taktraten, der kleinere Lithografieprozess und die fortschrittliche Neural Processing Unit machen ihn zu einer hervorragenden Wahl für anspruchsvolle Aufgaben und Anwendungen.
Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine CPU-Architektur bestehend aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Der Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Er wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt und hat eine thermische Designleistung (TDP) von 6 Watt. Der HiSilicon Kirin 820 5G ist mit der Ascend D110 Lite Neural Processing Unit ausgestattet, die die HUAWEI Da Vinci Architektur nutzt.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G hingegen verfügt über eine leistungsfähigere CPU-Architektur. Er besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77, 3x 2,54 GHz Cortex-A77 und 4x 2,05 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie sein Gegenstück hat er ebenfalls 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Kirin 9000 5G wird jedoch in einem kleineren 5-nm-Lithografieprozess gefertigt. Er verfügt über 15.300 Millionen Transistoren und hat eine TDP von 6 Watt. Der Kirin 9000 5G verfügt über eine aktualisierte Neural Processing Unit, die in Kombination mit dem Ascend Lite (2x) und dem Ascend Tiny (1x) die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 nutzt.
Im Vergleich dazu ist der Kirin 9000 5G ein fortschrittlicherer Prozessor als der Kirin 820 5G. Er bietet höhere Taktraten für seine Kerne, was zu einer potenziell besseren Leistung führt. Der kleinere 5-nm-Lithografieprozess ermöglicht eine höhere Anzahl von Transistoren, was zu einer verbesserten Effizienz und Leistungsaufnahme führen könnte. Darüber hinaus deutet die verbesserte Neural Processing Unit des Kirin 9000 5G, die Ascend Lite und Ascend Tiny umfasst, auf verbesserte KI-Fähigkeiten hin.
Während der Kirin 820 5G ein leistungsfähiger Prozessor ist, insbesondere für Geräte der Mittelklasse, zeichnet sich der Kirin 9000 5G als Flaggschiff-Prozessor mit überlegenen Spezifikationen aus. Seine höheren Taktraten, der kleinere Lithografieprozess und die fortschrittliche Neural Processing Unit machen ihn zu einer hervorragenden Wahl für anspruchsvolle Aufgaben und Anwendungen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G78 MP24 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 760 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 24 |
Shader | 96 | 384 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2020 Oktober |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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