HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tiger T710
Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T710 sind beide Octa-Core-Prozessoren, die für Smartphones entwickelt wurden. Es gibt jedoch einige wesentliche Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Diese Kombination bietet eine ausgewogene Leistung für Multitasking und Energieeffizienz. Die 14-nm-Lithographie des Prozessors sorgt für eine bessere Energieeffizienz, indem Energieverluste reduziert werden. Mit einer TDP von 5 Watt kann es helfen, die Akkulaufzeit zu verlängern.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 über eine Architektur, die 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Konfiguration zielt darauf ab, eine gute Mischung aus Leistung und Energieeffizienz zu bieten. Die 12-nm-Lithographie dieses Prozessors verbessert die Energieeffizienz und die Wärmeableitung weiter. Der Tiger T710 verfügt außerdem über eine duale NPU (Neural Processing Unit), die die KI-Fähigkeiten verbessert und eine höhere Leistung bei Aufgaben wie Bilderkennung und Spracherkennung bietet.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der HiSilicon Kirin 710A ARMv8-A, während der Unisoc Tiger T710 ARMv8.2-A verwendet. Dies bedeutet, dass der letztere Prozessor erweiterte Funktionen und Technologien unterstützt.
Zusammenfassend haben sowohl das HiSilicon Kirin 710A als auch das Unisoc Tiger T710 ihre eigenen Stärken. Der Kirin 710A zeichnet sich durch seine Energieeffizienz mit 14 nm Lithographie und niedrigerer TDP aus. Inzwischen sticht der Tiger T710 mit seiner Dual-NPU und dem ARMv8.2-A-Befehlssatz hervor, der erweiterte KI-Fähigkeiten und erweiterte Funktionen bietet. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Geräts und seiner Benutzer ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Diese Kombination bietet eine ausgewogene Leistung für Multitasking und Energieeffizienz. Die 14-nm-Lithographie des Prozessors sorgt für eine bessere Energieeffizienz, indem Energieverluste reduziert werden. Mit einer TDP von 5 Watt kann es helfen, die Akkulaufzeit zu verlängern.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 über eine Architektur, die 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst. Diese Konfiguration zielt darauf ab, eine gute Mischung aus Leistung und Energieeffizienz zu bieten. Die 12-nm-Lithographie dieses Prozessors verbessert die Energieeffizienz und die Wärmeableitung weiter. Der Tiger T710 verfügt außerdem über eine duale NPU (Neural Processing Unit), die die KI-Fähigkeiten verbessert und eine höhere Leistung bei Aufgaben wie Bilderkennung und Spracherkennung bietet.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der HiSilicon Kirin 710A ARMv8-A, während der Unisoc Tiger T710 ARMv8.2-A verwendet. Dies bedeutet, dass der letztere Prozessor erweiterte Funktionen und Technologien unterstützt.
Zusammenfassend haben sowohl das HiSilicon Kirin 710A als auch das Unisoc Tiger T710 ihre eigenen Stärken. Der Kirin 710A zeichnet sich durch seine Energieeffizienz mit 14 nm Lithographie und niedrigerer TDP aus. Inzwischen sticht der Tiger T710 mit seiner Dual-NPU und dem ARMv8.2-A-Befehlssatz hervor, der erweiterte KI-Fähigkeiten und erweiterte Funktionen bietet. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Geräts und seiner Benutzer ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 800 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2019 |
Teilenummer | Hi6260 | T710 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Helio P70
2
Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 480
3
Samsung Exynos 7884B vs MediaTek Helio G88
4
MediaTek Helio A25 vs Unisoc Tiger T610
5
MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 712
6
Qualcomm Snapdragon 865 vs Qualcomm Snapdragon 670
7
MediaTek Dimensity 800U vs HiSilicon Kirin 930
8
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 7050
9
MediaTek Dimensity 8020 vs MediaTek Helio G95
10
MediaTek Helio G25 vs Qualcomm Snapdragon 660