HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T700 sind zwei Prozessoren, die für ihre Leistung in der Mobilfunkbranche bekannt sind. Während beide Prozessoren ähnliche Kernzahlen und Befehlssätze haben, zeigen ihre Spezifikationen einige bemerkenswerte Unterschiede.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A basiert es auf einer 14-nm-Lithographie, die im Vergleich zu größeren Knotengrößen eine bessere Energieeffizienz bietet. Es verfügt über eine Kombination aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen wurde entwickelt, um ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Akkulaufzeit zu gewährleisten. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor ausreichend Rechenleistung für eine Vielzahl von Aufgaben.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine fortschrittlichere Lithographie von 12 nm, was die Energieeffizienz weiter verbessert. Es besteht aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur legt mehr Wert auf Energieeffizienz, was für Smartphones und andere tragbare Geräte wichtig ist. Obwohl die Kerntaktraten im Vergleich zum Kirin 710A niedriger sind, bietet der Tiger T700 immer noch eine ordentliche Multicore-Leistung.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 710A eine niedrigere Nennleistung von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Tiger T700. Eine niedrigere TDP führt zu einem besseren Energiemanagement und einer geringeren Heizleistung, was zu einer längeren Akkulaufzeit beitragen kann.
Beide Prozessoren verwenden eine ARMv8-Befehlssatzarchitektur, die 64-Bit-Computing und verbesserte Softwarekompatibilität unterstützt.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T700 beide fähige Prozessoren mit ihren eigenen Stärken. Der Kirin 710A bietet eine höhere Transistoranzahl und eine ausgewogenere Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Inzwischen zeichnet sich der Tiger T700 durch seine fortschrittliche Lithographie und die Betonung der Energieeffizienz aus. Letztendlich hängt die Wahl zwischen beiden von den spezifischen Anforderungen des Geräts und der gewünschten Balance zwischen Leistung und Akkulaufzeit ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A basiert es auf einer 14-nm-Lithographie, die im Vergleich zu größeren Knotengrößen eine bessere Energieeffizienz bietet. Es verfügt über eine Kombination aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen wurde entwickelt, um ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Akkulaufzeit zu gewährleisten. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor ausreichend Rechenleistung für eine Vielzahl von Aufgaben.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine fortschrittlichere Lithographie von 12 nm, was die Energieeffizienz weiter verbessert. Es besteht aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur legt mehr Wert auf Energieeffizienz, was für Smartphones und andere tragbare Geräte wichtig ist. Obwohl die Kerntaktraten im Vergleich zum Kirin 710A niedriger sind, bietet der Tiger T700 immer noch eine ordentliche Multicore-Leistung.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 710A eine niedrigere Nennleistung von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Tiger T700. Eine niedrigere TDP führt zu einem besseren Energiemanagement und einer geringeren Heizleistung, was zu einer längeren Akkulaufzeit beitragen kann.
Beide Prozessoren verwenden eine ARMv8-Befehlssatzarchitektur, die 64-Bit-Computing und verbesserte Softwarekompatibilität unterstützt.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T700 beide fähige Prozessoren mit ihren eigenen Stärken. Der Kirin 710A bietet eine höhere Transistoranzahl und eine ausgewogenere Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Inzwischen zeichnet sich der Tiger T700 durch seine fortschrittliche Lithographie und die Betonung der Energieeffizienz aus. Letztendlich hängt die Wahl zwischen beiden von den spezifischen Anforderungen des Geräts und der gewünschten Balance zwischen Leistung und Akkulaufzeit ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2021 März |
Teilenummer | Hi6260 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 7420 vs MediaTek Helio P65
2
HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
3
Samsung Exynos 7880 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
4
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs Apple A13 Bionic
5
HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 8100
6
HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 800
7
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G85
8
Samsung Exynos 2200 vs MediaTek Helio P90
9
MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 935
10
Unisoc Tiger T616 vs HiSilicon Kirin 970