HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T700 sind zwei Prozessoren, die für ihre Leistung in der Mobilfunkbranche bekannt sind. Während beide Prozessoren ähnliche Kernzahlen und Befehlssätze haben, zeigen ihre Spezifikationen einige bemerkenswerte Unterschiede.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A basiert es auf einer 14-nm-Lithographie, die im Vergleich zu größeren Knotengrößen eine bessere Energieeffizienz bietet. Es verfügt über eine Kombination aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen wurde entwickelt, um ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Akkulaufzeit zu gewährleisten. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor ausreichend Rechenleistung für eine Vielzahl von Aufgaben.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine fortschrittlichere Lithographie von 12 nm, was die Energieeffizienz weiter verbessert. Es besteht aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur legt mehr Wert auf Energieeffizienz, was für Smartphones und andere tragbare Geräte wichtig ist. Obwohl die Kerntaktraten im Vergleich zum Kirin 710A niedriger sind, bietet der Tiger T700 immer noch eine ordentliche Multicore-Leistung.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 710A eine niedrigere Nennleistung von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Tiger T700. Eine niedrigere TDP führt zu einem besseren Energiemanagement und einer geringeren Heizleistung, was zu einer längeren Akkulaufzeit beitragen kann.
Beide Prozessoren verwenden eine ARMv8-Befehlssatzarchitektur, die 64-Bit-Computing und verbesserte Softwarekompatibilität unterstützt.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T700 beide fähige Prozessoren mit ihren eigenen Stärken. Der Kirin 710A bietet eine höhere Transistoranzahl und eine ausgewogenere Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Inzwischen zeichnet sich der Tiger T700 durch seine fortschrittliche Lithographie und die Betonung der Energieeffizienz aus. Letztendlich hängt die Wahl zwischen beiden von den spezifischen Anforderungen des Geräts und der gewünschten Balance zwischen Leistung und Akkulaufzeit ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A basiert es auf einer 14-nm-Lithographie, die im Vergleich zu größeren Knotengrößen eine bessere Energieeffizienz bietet. Es verfügt über eine Kombination aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Diese Mischung aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen wurde entwickelt, um ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Akkulaufzeit zu gewährleisten. Mit 5500 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor ausreichend Rechenleistung für eine Vielzahl von Aufgaben.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T700 über eine fortschrittlichere Lithographie von 12 nm, was die Energieeffizienz weiter verbessert. Es besteht aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Architektur legt mehr Wert auf Energieeffizienz, was für Smartphones und andere tragbare Geräte wichtig ist. Obwohl die Kerntaktraten im Vergleich zum Kirin 710A niedriger sind, bietet der Tiger T700 immer noch eine ordentliche Multicore-Leistung.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 710A eine niedrigere Nennleistung von 5 Watt im Vergleich zu den 10 Watt des Tiger T700. Eine niedrigere TDP führt zu einem besseren Energiemanagement und einer geringeren Heizleistung, was zu einer längeren Akkulaufzeit beitragen kann.
Beide Prozessoren verwenden eine ARMv8-Befehlssatzarchitektur, die 64-Bit-Computing und verbesserte Softwarekompatibilität unterstützt.
Zusammenfassend sind der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T700 beide fähige Prozessoren mit ihren eigenen Stärken. Der Kirin 710A bietet eine höhere Transistoranzahl und eine ausgewogenere Kombination aus leistungsstarken und energieeffizienten Kernen. Inzwischen zeichnet sich der Tiger T700 durch seine fortschrittliche Lithographie und die Betonung der Energieeffizienz aus. Letztendlich hängt die Wahl zwischen beiden von den spezifischen Anforderungen des Geräts und der gewünschten Balance zwischen Leistung und Akkulaufzeit ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2021 März |
Teilenummer | Hi6260 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 660
2
Samsung Exynos 7884B vs MediaTek Helio G95
3
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 732G
4
MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 695
5
Samsung Exynos 1280 vs HiSilicon Kirin 9000 5G
6
HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Helio G80
7
HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 810
8
Unisoc Tiger T710 vs HiSilicon Kirin 710F
9
MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
10
Apple A10 Fusion vs Samsung Exynos 9820