HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tiger T616
Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tiger T616 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen für mobile Geräte bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A verfügt es über eine Architektur von 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen ist es auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz ausgelegt. Der Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 14 nm, die seinen Herstellungsprozess anzeigt. Die Anzahl der Transistoren beträgt 5500 Millionen, was ihre Komplexität zeigt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 710A über eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was bedeutet, dass er mit einem geringeren Stromverbrauch arbeitet.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T616 über eine Architektur von 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 710A verfügt auch er über 8 Kerne, jedoch mit einer anderen Verteilung und einem anderen Designfokus. Der Tiger T616 verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A, der im Vergleich zum im Kirin 710A verwendeten ARMv8-A verbesserte Leistung und Funktionen bieten kann. Die Lithographie des Tiger T616 beträgt 12 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Es hat eine TDP von 10 Watt, was darauf hindeutet, dass es möglicherweise mehr Strom verbraucht als der Kirin 710A.
Zusammenfassend unterscheiden sich das HiSilicon Kirin 710A und das Unisoc Tiger T616 in ihrer Kernverteilung, ihrem Befehlssatz, ihrer Lithographie und ihrer TDP. Der Kirin 710A konzentriert sich mit einer 14-nm-Lithographie und 5 Watt TDP auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz, während der Tiger T616 mit einer 12-nm-Lithographie und 10 Watt TDP die Leistung betont. Beide Prozessoren bieten einzigartige Spezifikationen, die den unterschiedlichen Anforderungen mobiler Geräte gerecht werden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A verfügt es über eine Architektur von 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen ist es auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz ausgelegt. Der Prozessor verwendet den ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 14 nm, die seinen Herstellungsprozess anzeigt. Die Anzahl der Transistoren beträgt 5500 Millionen, was ihre Komplexität zeigt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 710A über eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, was bedeutet, dass er mit einem geringeren Stromverbrauch arbeitet.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T616 über eine Architektur von 2x 2,0 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 710A verfügt auch er über 8 Kerne, jedoch mit einer anderen Verteilung und einem anderen Designfokus. Der Tiger T616 verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A, der im Vergleich zum im Kirin 710A verwendeten ARMv8-A verbesserte Leistung und Funktionen bieten kann. Die Lithographie des Tiger T616 beträgt 12 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Es hat eine TDP von 10 Watt, was darauf hindeutet, dass es möglicherweise mehr Strom verbraucht als der Kirin 710A.
Zusammenfassend unterscheiden sich das HiSilicon Kirin 710A und das Unisoc Tiger T616 in ihrer Kernverteilung, ihrem Befehlssatz, ihrer Lithographie und ihrer TDP. Der Kirin 710A konzentriert sich mit einer 14-nm-Lithographie und 5 Watt TDP auf ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Effizienz, während der Tiger T616 mit einer 12-nm-Lithographie und 10 Watt TDP die Leistung betont. Beide Prozessoren bieten einzigartige Spezifikationen, die den unterschiedlichen Anforderungen mobiler Geräte gerecht werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.0 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 750 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 16 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2021 |
Teilenummer | Hi6260 | T616 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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