HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tanggula T760 5G
Das HiSilicon Kirin 710A und das Unisoc Tanggula T760 5G sind beide Prozessoren, die in Mobilgeräten verwendet werden, weisen jedoch einige Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710A über eine Kombination aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Der Tanggula T760 5G hat eine etwas höhere Taktrate für beide Kernsätze, was möglicherweise zu einer besseren Leistung führt.
Bei anderen Spezifikationen haben beide Prozessoren 8 Kerne und verwenden die ARMv8-Architektur, aber der Tanggula T760 5G verwendet den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz. Darüber hinaus verfügt der Kirin 710A über eine Lithographie von 14 nm, während der Tanggula T760 5G über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verfügt. Die kleinere Lithographie kann zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Gesamtleistung führen.
Erwähnenswert ist, dass der Tanggula T760 5G auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) enthält. Diese NPU kann die Fähigkeiten des Prozessors bei der Ausführung von maschinellen Lernaufgaben verbessern und Funktionen wie Gesichtserkennung, Objekterkennung und mehr ermöglichen. Der Kirin 710A hingegen verfügt nicht über eine dedizierte NPU.
Wenn man die Thermal Design Power (TDP) der beiden Prozessoren vergleicht, haben beide eine Nennleistung von 5 Watt. Dies bedeutet, dass sie für den Betrieb innerhalb ähnlicher Stromverbrauchsgrenzen ausgelegt sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Tanggula T760 5G den Kirin 710A in bestimmten Bereichen übertrifft. Es hat eine etwas höhere Taktrate, verwendet den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz, verfügt über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie für verbesserte Effizienz und enthält eine NPU für verbesserte maschinelle Lernfunktionen. Es ist jedoch wichtig, andere Faktoren wie Softwareoptimierung und allgemeine Geräteintegration bei der Bewertung der Leistung eines mobilen Geräts zu berücksichtigen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 710A über eine Kombination aus 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der Tanggula T760 5G über 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Der Tanggula T760 5G hat eine etwas höhere Taktrate für beide Kernsätze, was möglicherweise zu einer besseren Leistung führt.
Bei anderen Spezifikationen haben beide Prozessoren 8 Kerne und verwenden die ARMv8-Architektur, aber der Tanggula T760 5G verwendet den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz. Darüber hinaus verfügt der Kirin 710A über eine Lithographie von 14 nm, während der Tanggula T760 5G über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verfügt. Die kleinere Lithographie kann zu einer verbesserten Energieeffizienz und einer besseren Gesamtleistung führen.
Erwähnenswert ist, dass der Tanggula T760 5G auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) enthält. Diese NPU kann die Fähigkeiten des Prozessors bei der Ausführung von maschinellen Lernaufgaben verbessern und Funktionen wie Gesichtserkennung, Objekterkennung und mehr ermöglichen. Der Kirin 710A hingegen verfügt nicht über eine dedizierte NPU.
Wenn man die Thermal Design Power (TDP) der beiden Prozessoren vergleicht, haben beide eine Nennleistung von 5 Watt. Dies bedeutet, dass sie für den Betrieb innerhalb ähnlicher Stromverbrauchsgrenzen ausgelegt sind.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Tanggula T760 5G den Kirin 710A in bestimmten Bereichen übertrifft. Es hat eine etwas höhere Taktrate, verwendet den neueren ARMv8.2-A-Befehlssatz, verfügt über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie für verbesserte Effizienz und enthält eine NPU für verbesserte maschinelle Lernfunktionen. Es ist jedoch wichtig, andere Faktoren wie Softwareoptimierung und allgemeine Geräteintegration bei der Bewertung der Leistung eines mobilen Geräts zu berücksichtigen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi6260 | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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