HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 720
Der HiSilicon Kirin 710A und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen und Fähigkeiten.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über insgesamt acht Kerne, bestehend aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz laufen. Der Kirin 710A verfügt über einen ARMv8-A-Befehlssatz, wird in einem 14-nm-Lithografieprozess gefertigt und enthält 5500 Millionen Transistoren. Er hat eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt. Diese Spezifikationen machen ihn zu einer geeigneten Option für Geräte, die ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz erfordern.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 720 eine andere Architektur. Er verfügt über zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz arbeiten, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz laufen. Mit insgesamt acht Kernen und einem ARMv8.2-A-Befehlssatz wird der Dimensity 720 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, der eine bessere Energieeffizienz und Gesamtleistung ermöglicht. Er hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt und enthält außerdem eine Neural Processing Unit (NPU), die seine Fähigkeiten bei Aufgaben des maschinellen Lernens und der künstlichen Intelligenz verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ihre Stärken haben und auf unterschiedliche Anwendungsfälle abzielen. Der HiSilicon Kirin 710A wurde für Geräte entwickelt, bei denen die Energieeffizienz im Vordergrund steht und die gleichzeitig eine ordentliche Leistung bieten. Auf der anderen Seite zeichnet sich der MediaTek Dimensity 720 dank seines 7-nm-Lithographieprozesses und der integrierten NPU durch seine Energieeffizienz und Leistung aus. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten ab, wie z. B. Stromverbrauch, Leistungsanforderungen und dem Bedarf an bestimmten KI-Funktionen.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über insgesamt acht Kerne, bestehend aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz laufen. Der Kirin 710A verfügt über einen ARMv8-A-Befehlssatz, wird in einem 14-nm-Lithografieprozess gefertigt und enthält 5500 Millionen Transistoren. Er hat eine thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt. Diese Spezifikationen machen ihn zu einer geeigneten Option für Geräte, die ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz erfordern.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 720 eine andere Architektur. Er verfügt über zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz arbeiten, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz laufen. Mit insgesamt acht Kernen und einem ARMv8.2-A-Befehlssatz wird der Dimensity 720 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess hergestellt, der eine bessere Energieeffizienz und Gesamtleistung ermöglicht. Er hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt und enthält außerdem eine Neural Processing Unit (NPU), die seine Fähigkeiten bei Aufgaben des maschinellen Lernens und der künstlichen Intelligenz verbessert.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ihre Stärken haben und auf unterschiedliche Anwendungsfälle abzielen. Der HiSilicon Kirin 710A wurde für Geräte entwickelt, bei denen die Energieeffizienz im Vordergrund steht und die gleichzeitig eine ordentliche Leistung bieten. Auf der anderen Seite zeichnet sich der MediaTek Dimensity 720 dank seines 7-nm-Lithographieprozesses und der integrierten NPU durch seine Energieeffizienz und Leistung aus. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten ab, wie z. B. Stromverbrauch, Leistungsanforderungen und dem Bedarf an bestimmten KI-Funktionen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 1000 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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