HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 700
Vergleicht man die Spezifikationen des HiSilicon Kirin 710A und der MediaTek Dimensity 700 Prozessoren, werden einige wichtige Unterschiede deutlich.
Angefangen bei den CPU-Kernen und der Architektur, verfügt der HiSilicon Kirin 710A über eine Kombination aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Im Gegensatz dazu verfügt das MediaTek Dimensity 700 über 2 Cortex-A76 Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind und 6 Cortex-A55 Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Der Unterschied in der Architektur könnte auf unterschiedliche Leistungsfähigkeiten hindeuten.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, die ein reibungsloses Multitasking und eine effiziente Verarbeitung verschiedener Aufgaben ermöglichen. Allerdings verwendet der HiSilicon Kirin 710A einen ARMv8-A-Befehlssatz, während der MediaTek Dimensity 700 den ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dieser Unterschied deutet auf mögliche Unterschiede bei der Softwarekompatibilität und der Optimierung für bestimmte Aufgaben hin.
Ein weiterer signifikanter Unterschied liegt im Lithografieverfahren, das bei der Herstellung verwendet wird. Der HiSilicon Kirin 710A wird in einem 14-nm-Prozess hergestellt, während der MediaTek Dimensity 700 einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess verwendet. Ein kleineres Lithografieverfahren bedeutet in der Regel eine höhere Energieeffizienz und eine potenziell bessere Leistung.
Was den Stromverbrauch betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 710A eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 700 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 710A eine bessere Energieeffizienz aufweist, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte mit diesem Prozessor führen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 710A und MediaTek Dimensity 700 in verschiedenen Aspekten unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 710A bietet eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, arbeitet mit einer 14-nm-Lithografie und hat eine niedrigere TDP von 5 Watt. Im Gegensatz dazu verfügt der MediaTek Dimensity 700 über eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen, arbeitet mit einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie und hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt. Diese unterschiedlichen Spezifikationen können zu Unterschieden in der Leistung, der Energieeffizienz und der Softwareoptimierung führen, wodurch sie sich für verschiedene Anwendungsfälle und Zielmärkte eignen.
Angefangen bei den CPU-Kernen und der Architektur, verfügt der HiSilicon Kirin 710A über eine Kombination aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Im Gegensatz dazu verfügt das MediaTek Dimensity 700 über 2 Cortex-A76 Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind und 6 Cortex-A55 Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Der Unterschied in der Architektur könnte auf unterschiedliche Leistungsfähigkeiten hindeuten.
Beide Prozessoren haben insgesamt 8 Kerne, die ein reibungsloses Multitasking und eine effiziente Verarbeitung verschiedener Aufgaben ermöglichen. Allerdings verwendet der HiSilicon Kirin 710A einen ARMv8-A-Befehlssatz, während der MediaTek Dimensity 700 den ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dieser Unterschied deutet auf mögliche Unterschiede bei der Softwarekompatibilität und der Optimierung für bestimmte Aufgaben hin.
Ein weiterer signifikanter Unterschied liegt im Lithografieverfahren, das bei der Herstellung verwendet wird. Der HiSilicon Kirin 710A wird in einem 14-nm-Prozess hergestellt, während der MediaTek Dimensity 700 einen fortschrittlicheren 7-nm-Prozess verwendet. Ein kleineres Lithografieverfahren bedeutet in der Regel eine höhere Energieeffizienz und eine potenziell bessere Leistung.
Was den Stromverbrauch betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 710A eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der MediaTek Dimensity 700 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 710A eine bessere Energieeffizienz aufweist, was zu einer längeren Akkulaufzeit für Geräte mit diesem Prozessor führen kann.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich die Prozessoren HiSilicon Kirin 710A und MediaTek Dimensity 700 in verschiedenen Aspekten unterscheiden. Der HiSilicon Kirin 710A bietet eine Kombination aus Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen, arbeitet mit einer 14-nm-Lithografie und hat eine niedrigere TDP von 5 Watt. Im Gegensatz dazu verfügt der MediaTek Dimensity 700 über eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen, arbeitet mit einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie und hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt. Diese unterschiedlichen Spezifikationen können zu Unterschieden in der Leistung, der Energieeffizienz und der Softwareoptimierung führen, wodurch sie sich für verschiedene Anwendungsfälle und Zielmärkte eignen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 950 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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