HiSilicon Kirin 710A vs HiSilicon Kirin 9000E 5G
Der HiSilicon Kirin 710A und der HiSilicon Kirin 9000E 5G sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne, aufgeteilt in 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Die Architektur dieses Prozessors ist ARMv8-A, und er arbeitet in einem 14-nm-Lithographieprozess. Mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren bietet er eine TDP von 5 Watt. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass es sich beim Kirin 710A um einen Mittelklasse-Prozessor handelt, der eine ordentliche Leistung bei geringer Leistungsaufnahme bietet.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über fortschrittlichere Spezifikationen. Er verfügt ebenfalls über 8 CPU-Kerne, jedoch mit einer anderen Architektur. Er umfasst 1 Cortex-A77-Kern mit 3,13 GHz, 3 Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz. Der Befehlssatz ist ARMv8.2-A, und er arbeitet mit einer fortschrittlicheren 5-nm-Lithografie. Mit einer deutlich höheren Anzahl an Transistoren von 15300 Millionen bietet der Kirin 9000E 5G eine TDP von 6 Watt. Außerdem verfügt er über Neural Processing mit Ascend Lite + Ascend Tiny und die fortschrittliche HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, was darauf hindeutet, dass er für hohe Leistung und fortschrittliche KI-Fähigkeiten gedacht ist.
Im Vergleich dazu übertrifft der Kirin 9000E 5G den Kirin 710A in Bezug auf Leistung und erweiterte Funktionen. Mit einer höheren Taktrate, einer verbesserten Architektur, einer kleineren Lithographie und mehr Transistoren soll der Kirin 9000E 5G eine höhere Rechenleistung, schnelleres Multitasking und eine bessere KI-Leistung bieten. Es ist jedoch zu beachten, dass diese Verbesserungen auch zu einem höheren Stromverbrauch führen können.
Insgesamt ist der HiSilicon Kirin 9000E 5G ein Flaggschiff-Prozessor, der für High-End-Smartphones entwickelt wurde, während der Kirin 710A eine preisgünstigere Option ist, die für Mittelklassegeräte geeignet ist. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztendlich von der beabsichtigten Verwendung, den Leistungsanforderungen und den finanziellen Beschränkungen ab.
Der HiSilicon Kirin 710A verfügt über insgesamt 8 CPU-Kerne, aufgeteilt in 4x 2,0 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kerne. Die Architektur dieses Prozessors ist ARMv8-A, und er arbeitet in einem 14-nm-Lithographieprozess. Mit insgesamt 5500 Millionen Transistoren bietet er eine TDP von 5 Watt. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass es sich beim Kirin 710A um einen Mittelklasse-Prozessor handelt, der eine ordentliche Leistung bei geringer Leistungsaufnahme bietet.
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G hingegen verfügt über fortschrittlichere Spezifikationen. Er verfügt ebenfalls über 8 CPU-Kerne, jedoch mit einer anderen Architektur. Er umfasst 1 Cortex-A77-Kern mit 3,13 GHz, 3 Cortex-A77-Kerne mit 2,54 GHz und 4 Cortex-A55-Kerne mit 2,05 GHz. Der Befehlssatz ist ARMv8.2-A, und er arbeitet mit einer fortschrittlicheren 5-nm-Lithografie. Mit einer deutlich höheren Anzahl an Transistoren von 15300 Millionen bietet der Kirin 9000E 5G eine TDP von 6 Watt. Außerdem verfügt er über Neural Processing mit Ascend Lite + Ascend Tiny und die fortschrittliche HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, was darauf hindeutet, dass er für hohe Leistung und fortschrittliche KI-Fähigkeiten gedacht ist.
Im Vergleich dazu übertrifft der Kirin 9000E 5G den Kirin 710A in Bezug auf Leistung und erweiterte Funktionen. Mit einer höheren Taktrate, einer verbesserten Architektur, einer kleineren Lithographie und mehr Transistoren soll der Kirin 9000E 5G eine höhere Rechenleistung, schnelleres Multitasking und eine bessere KI-Leistung bieten. Es ist jedoch zu beachten, dass diese Verbesserungen auch zu einem höheren Stromverbrauch führen können.
Insgesamt ist der HiSilicon Kirin 9000E 5G ein Flaggschiff-Prozessor, der für High-End-Smartphones entwickelt wurde, während der Kirin 710A eine preisgünstigere Option ist, die für Mittelklassegeräte geeignet ist. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztendlich von der beabsichtigten Verwendung, den Leistungsanforderungen und den finanziellen Beschränkungen ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 5 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 15300 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2750 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G78 MP22 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 760 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 22 |
Shader | 64 | 352 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3840x2160 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 4.6 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 2.5 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2020 Oktober |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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