HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tiger T700 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Fähigkeiten bieten. Vergleichen wir diese Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieses Octa-Core-Setup sorgt für eine ausgewogene Leistung bei der Bewältigung verschiedener Aufgaben. Mit seinem ARMv8-A-Befehlssatz unterstützt es die neuesten Weiterentwicklungen und Optimierungen für die Softwarekompatibilität. Der Kirin 710 basiert auf einer 12-nm-Lithographie, die einen effizienten Stromverbrauch gewährleistet. Es verfügt über 5500 Millionen Transistoren, die einen erheblichen Integrationsgrad aufweisen. Darüber hinaus arbeitet es mit einer TDP von 5 Watt, was es zu einer energieeffizienten Wahl macht.
Auf der anderen Seite verwendet der Unisoc Tiger T700 eine Architektur mit 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kernen. Diese Octa-Core-Konfiguration bietet eine andere Kombination von Kerntypen, was möglicherweise zu Schwankungen bei der Effizienz der Aufgabenbearbeitung und beim Stromverbrauch führt. Mit seinem ARMv8.2-A Befehlssatz sorgt er auch für Softwarekompatibilität. Wie der Kirin 710 verwendet er eine 12-nm-Lithographie, die zur Energieeffizienz beiträgt. Allerdings arbeitet der Tiger T700 mit einer höheren TDP von 10 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 beim Vergleich dieser Prozessoren eine ausgewogenere Konfiguration mit einer Mischung aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen bietet. Seine niedrigere TDP von 5 Watt deutet auf eine bessere Leistungsoptimierung hin. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T700 eine andere Kernkombination mit einer höheren TDP von 10 Watt. Abhängig vom spezifischen Anwendungsfall und den Anforderungen kann jeder Prozessor besser geeignet sein. Es ist wichtig, Faktoren wie Energieeffizienz, Leistungsanforderungen und Softwarekompatibilität zu berücksichtigen, um eine fundierte Entscheidung bei der Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren zu treffen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Dieses Octa-Core-Setup sorgt für eine ausgewogene Leistung bei der Bewältigung verschiedener Aufgaben. Mit seinem ARMv8-A-Befehlssatz unterstützt es die neuesten Weiterentwicklungen und Optimierungen für die Softwarekompatibilität. Der Kirin 710 basiert auf einer 12-nm-Lithographie, die einen effizienten Stromverbrauch gewährleistet. Es verfügt über 5500 Millionen Transistoren, die einen erheblichen Integrationsgrad aufweisen. Darüber hinaus arbeitet es mit einer TDP von 5 Watt, was es zu einer energieeffizienten Wahl macht.
Auf der anderen Seite verwendet der Unisoc Tiger T700 eine Architektur mit 2x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5-Kernen. Diese Octa-Core-Konfiguration bietet eine andere Kombination von Kerntypen, was möglicherweise zu Schwankungen bei der Effizienz der Aufgabenbearbeitung und beim Stromverbrauch führt. Mit seinem ARMv8.2-A Befehlssatz sorgt er auch für Softwarekompatibilität. Wie der Kirin 710 verwendet er eine 12-nm-Lithographie, die zur Energieeffizienz beiträgt. Allerdings arbeitet der Tiger T700 mit einer höheren TDP von 10 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 beim Vergleich dieser Prozessoren eine ausgewogenere Konfiguration mit einer Mischung aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen bietet. Seine niedrigere TDP von 5 Watt deutet auf eine bessere Leistungsoptimierung hin. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T700 eine andere Kernkombination mit einer höheren TDP von 10 Watt. Abhängig vom spezifischen Anwendungsfall und den Anforderungen kann jeder Prozessor besser geeignet sein. Es ist wichtig, Faktoren wie Energieeffizienz, Leistungsanforderungen und Softwarekompatibilität zu berücksichtigen, um eine fundierte Entscheidung bei der Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren zu treffen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2021 März |
Teilenummer | Hi6260 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 9000 vs Samsung Exynos 9611
2
Samsung Exynos 850 vs Qualcomm Snapdragon 845
3
Apple A15 Bionic vs Samsung Exynos 980
4
MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
5
MediaTek Helio P70 vs MediaTek Dimensity 6080
6
Unisoc Tiger T700 vs MediaTek Helio G90
7
MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
8
Apple A10X Fusion vs MediaTek Helio G85
9
Unisoc Tiger T612 vs Qualcomm Snapdragon 765
10
Qualcomm Snapdragon 730G vs MediaTek Dimensity 1000L