HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tanggula T760 5G

Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen nutzt dieser Prozessor den ARMv8-A Befehlssatz. Es hat eine Lithographie von 12 nm, was sich auf die Größe der Transistoren auf dem Chip bezieht. Der Kirin 710 ist mit 5500 Millionen Transistoren ausgestattet und arbeitet mit einer TDP von 5 Watt.

Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T760 5G über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Wie der Kirin 710 hat auch er 8 Kerne und folgt dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Der Tanggula T760 arbeitet jedoch mit einer kleineren Lithographie von 6 nm, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist. Es hat auch eine TDP von 5 Watt, verfügt jedoch über eine zusätzliche Funktion einer neuronalen Verarbeitungseinheit (NPU).

Beim Vergleich der beiden Prozessoren wird deutlich, dass der Tanggula T760 im Vergleich zu den Cortex-A73- und Cortex-A53-Kernen des Kirin 710 eine neuere und fortschrittlichere Architektur mit Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen aufweist. Darüber hinaus deutet die 6-nm-Lithographie des Tanggula T760 auf eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine bessere Leistung hin. Die Aufnahme einer NPU in den Tanggula T760 zeigt auch seine Fähigkeit, KI-Aufgaben effizienter zu bewältigen.

Während beide Prozessoren ähnliche TDP-Werte aufweisen, deuten die Spezifikationen des Tanggula T760 insgesamt auf einen leistungsstärkeren und effizienteren Prozessor hin. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass die reale Leistung dieser Prozessoren in Abhängigkeit von anderen Faktoren wie Softwareoptimierung und Geräteimplementierung variieren kann.