HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc SC9832E

VS
Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc SC9832E sind beides Prozessoren, die häufig in mobilen Geräten verwendet werden, aber sie haben unterschiedliche Spezifikationen, die einen Vergleich rechtfertigen.

Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine fortschrittlichere Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen. Damit verfügt er über insgesamt acht Kerne, die verschiedene Aufgaben effizient bewältigen können. Im Gegensatz dazu hat der Unisoc SC9832E eine einfachere Architektur mit nur vier 1,4-GHz-Cortex-A53-Kernen. Das bedeutet, dass der HiSilicon Kirin 710 besser für intensive Prozesse und Multitasking gerüstet ist.

Was die Lithografie betrifft, so verwendet das HiSilicon Kirin 710 einen fortschrittlicheren 12-nm-Prozess, während das Unisoc SC9832E einen etwas älteren 28-nm-Prozess verwendet. Je kleiner der Prozess, desto mehr Transistoren passen auf die gleiche Fläche, was zu einer besseren Energieeffizienz und Leistung des HiSilicon Kirin 710 führt.

Apropos Transistoren: Das HiSilicon Kirin 710 verfügt über 5500 Millionen Transistoren, was auf ein höheres Maß an Integration und Verarbeitungsleistung schließen lässt. Im Vergleich dazu ist die Transistoranzahl des Unisoc SC9832E nicht spezifiziert, aber man kann davon ausgehen, dass sie niedriger ist als die des HiSilicon Kirin 710.

Was den Stromverbrauch betrifft, so hat der HiSilicon Kirin 710 eine niedrigere thermische Entwurfsleistung (TDP) von 5 Watt, was auf eine bessere Energieeffizienz hindeutet. Der Unisoc SC9832E hingegen hat eine etwas höhere TDP von 7 Watt.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 710 den Unisoc SC9832E in mehreren Schlüsselbereichen übertrifft. Seine Architektur verwendet eine Mischung aus leistungsfähigeren Kernen, er verfügt über einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und mehr Transistoren, und er weist eine niedrigere TDP auf. Das bedeutet, dass der HiSilicon Kirin 710 im Vergleich zum Unisoc SC9832E wahrscheinlich eine bessere Leistung und Energieeffizienz bietet. Es ist jedoch wichtig, andere Faktoren wie das spezifische Gerät und seine Optimierung zu berücksichtigen, bevor man eine endgültige Schlussfolgerung zur Gesamtleistung zieht.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 12 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 7 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 2 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR3
Speicherfrequenz 1866 MHz 667 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-T820 MP1
GPU-Architektur Bifrost Midgard
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 680 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 1
Shader 64 4
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 1.2
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 1440x720
Max. Kameraauflösung 1x 40MP, 2x 24MP 1x 13MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 0.15 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.05 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 4 (802.11n)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 3 2018
Teilenummer Hi6260
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710
195573
SC9832E
55434

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710
329
SC9832E
98

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710
1341
SC9832E
455