HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 900

Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren, die unterschiedliche Spezifikationen und Funktionen bieten. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.

Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur ist der Kirin 710 mit einer Kombination aus 4x Cortex-A73-Kernen ausgestattet, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und 4x Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Andererseits besteht der Dimensity 900 aus 2x Cortex-A78-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6x Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind.

Beide Prozessoren haben 8 Kerne, aber der Dimensity 900 bietet eine schnellere Taktrate für seine Hochleistungskerne, was möglicherweise eine bessere Gesamtverarbeitungsleistung bieten kann.

Weiter zum Befehlssatz: Der Kirin 710 unterstützt ARMv8-A, eine weit verbreitete Befehlssatzarchitektur. Der Dimensity 900 unterstützt ARMv8.2-A und bringt einige zusätzliche Funktionen und Verbesserungen mit sich.

In Bezug auf die Lithographie basiert der Kirin 710 auf einem 12-nm-Prozess, während der Dimensity 900 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt in der Regel zu einer besseren Energieeffizienz und möglicherweise zu einer verbesserten Leistung.

Bei der Anzahl der Transistoren liegt der Dimensity 900 mit 10000 Millionen Transistoren an der Spitze, verglichen mit den 5500 Millionen Transistoren des Kirin 710. Diese höhere Transistoranzahl kann auf ein komplexeres und leistungsfähigeres Prozessordesign hinweisen.

In Bezug auf ihre Thermal Design Power (TDP) hat der Kirin 710 eine niedrigere TDP von 5 Watt, während der Dimensity 900 eine höhere TDP von 10 Watt hat. Dies bedeutet, dass der Kirin 710 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet, was zu einer längeren Akkulaufzeit bei Geräten führt, die ihn verwenden.

Darüber hinaus verfügt der Dimensity 900 über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben erheblich verbessern und die Gesamtleistung in bestimmten Anwendungen verbessern kann.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der MediaTek Dimensity 900 den HiSilicon Kirin 710 in mehreren Aspekten übertrifft, einschließlich seiner fortschrittlicheren Lithographie, der höheren Transistoranzahl und der Aufnahme einer NPU. Der Kirin 710 behauptet sich jedoch immer noch mit seiner niedrigeren TDP und der Unterstützung des weit verbreiteten ARMv8-A-Befehlssatzes. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des zu entwickelnden Geräts ab.