HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 700

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Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen elektronischen Geräten zu finden sind. Obwohl beide eine beeindruckende Leistung bieten, weisen sie einige Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.


Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine CPU-Architektur mit vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz arbeiten, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz arbeiten. Dieses Octa-Core-Design ermöglicht effizientes Multitasking und eine reibungslose Leistung. Der Prozessor wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt und enthält rund 5500 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von nur 5 Watt bietet er ein gutes Gleichgewicht zwischen Stromverbrauch und Leistung.


Der MediaTek Dimensity 700 verfügt über eine etwas andere CPU-Architektur. Er verfügt über zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz getaktet sind. Im Vergleich zum Kirin 710 verfügt er zwar über weniger leistungsstarke Kerne, doch die zusätzlichen Kerne sind immer noch in der Lage, alltägliche Aufgaben mit Leichtigkeit zu bewältigen. Der Dimensity 700 wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, der eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Sein TDP ist mit 10 Watt etwas höher, liegt aber immer noch im akzeptablen Bereich.


Was den Befehlssatz betrifft, so unterstützen beide Prozessoren die ARMv8-A-Architektur, was die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Software und Anwendungen gewährleistet. Der MediaTek Dimensity 700 unterstützt jedoch die Version 8.2 des ARM-Befehlssatzes, die zusätzliche Leistungsoptimierungen für bestimmte Aufgaben bieten kann.


Insgesamt bietet der HiSilicon Kirin 710 zwar eine höhere Taktrate seiner Kerne, doch der fortschrittlichere Lithografieprozess und die neuere Implementierung des ARM-Befehlssatzes des MediaTek Dimensity 700 können in bestimmten Szenarien eine bessere Energieeffizienz und Leistung bieten. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztlich von den spezifischen Anforderungen des Geräts und der beabsichtigten Nutzung ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 12 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 10 Watt

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 950 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 2
Shader 64 32
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 40MP, 2x 24MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2018 Quartal 3 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi6260 MT6833V/ZA, MT6833V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710
195573
Dimensity 700
325860

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710
329
Dimensity 700
531

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710
1341
Dimensity 700
1719