HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 700
Der HiSilicon Kirin 710 und der MediaTek Dimensity 700 sind zwei Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen elektronischen Geräten zu finden sind. Obwohl beide eine beeindruckende Leistung bieten, weisen sie einige Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine CPU-Architektur mit vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz arbeiten, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz arbeiten. Dieses Octa-Core-Design ermöglicht effizientes Multitasking und eine reibungslose Leistung. Der Prozessor wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt und enthält rund 5500 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von nur 5 Watt bietet er ein gutes Gleichgewicht zwischen Stromverbrauch und Leistung.
Der MediaTek Dimensity 700 verfügt über eine etwas andere CPU-Architektur. Er verfügt über zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz getaktet sind. Im Vergleich zum Kirin 710 verfügt er zwar über weniger leistungsstarke Kerne, doch die zusätzlichen Kerne sind immer noch in der Lage, alltägliche Aufgaben mit Leichtigkeit zu bewältigen. Der Dimensity 700 wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, der eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Sein TDP ist mit 10 Watt etwas höher, liegt aber immer noch im akzeptablen Bereich.
Was den Befehlssatz betrifft, so unterstützen beide Prozessoren die ARMv8-A-Architektur, was die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Software und Anwendungen gewährleistet. Der MediaTek Dimensity 700 unterstützt jedoch die Version 8.2 des ARM-Befehlssatzes, die zusätzliche Leistungsoptimierungen für bestimmte Aufgaben bieten kann.
Insgesamt bietet der HiSilicon Kirin 710 zwar eine höhere Taktrate seiner Kerne, doch der fortschrittlichere Lithografieprozess und die neuere Implementierung des ARM-Befehlssatzes des MediaTek Dimensity 700 können in bestimmten Szenarien eine bessere Energieeffizienz und Leistung bieten. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztlich von den spezifischen Anforderungen des Geräts und der beabsichtigten Nutzung ab.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine CPU-Architektur mit vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz arbeiten, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz arbeiten. Dieses Octa-Core-Design ermöglicht effizientes Multitasking und eine reibungslose Leistung. Der Prozessor wird in einem 12-nm-Lithografieprozess hergestellt und enthält rund 5500 Millionen Transistoren. Mit einer TDP von nur 5 Watt bietet er ein gutes Gleichgewicht zwischen Stromverbrauch und Leistung.
Der MediaTek Dimensity 700 verfügt über eine etwas andere CPU-Architektur. Er verfügt über zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz getaktet sind. Im Vergleich zum Kirin 710 verfügt er zwar über weniger leistungsstarke Kerne, doch die zusätzlichen Kerne sind immer noch in der Lage, alltägliche Aufgaben mit Leichtigkeit zu bewältigen. Der Dimensity 700 wird in einem fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess gefertigt, der eine verbesserte Energieeffizienz und Leistung ermöglicht. Sein TDP ist mit 10 Watt etwas höher, liegt aber immer noch im akzeptablen Bereich.
Was den Befehlssatz betrifft, so unterstützen beide Prozessoren die ARMv8-A-Architektur, was die Kompatibilität mit einer breiten Palette von Software und Anwendungen gewährleistet. Der MediaTek Dimensity 700 unterstützt jedoch die Version 8.2 des ARM-Befehlssatzes, die zusätzliche Leistungsoptimierungen für bestimmte Aufgaben bieten kann.
Insgesamt bietet der HiSilicon Kirin 710 zwar eine höhere Taktrate seiner Kerne, doch der fortschrittlichere Lithografieprozess und die neuere Implementierung des ARM-Befehlssatzes des MediaTek Dimensity 700 können in bestimmten Szenarien eine bessere Energieeffizienz und Leistung bieten. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt letztlich von den spezifischen Anforderungen des Geräts und der beabsichtigten Nutzung ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 950 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 2K@30FPS | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi6260 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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