HiSilicon Kirin 710 vs HiSilicon Kirin 980
Der HiSilicon Kirin 710 und der Kirin 980 sind zwei Prozessoren, die von HiSilicon Technologies, einer Tochtergesellschaft von Huawei, hergestellt werden. Beide Prozessoren bieten beeindruckende Spezifikationen und werden häufig in Smartphones und anderen mobilen Geräten verwendet.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor bietet eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz für eine reibungslose Performance. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und nutzt eine 12-nm-Lithographie, was zu einem kompakten und energieeffizienten Design führt. Der Kirin 710 verfügt über insgesamt 5500 Millionen Transistoren und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.
Auf der anderen Seite ist der HiSilicon Kirin 980 ein fortschrittlicherer Prozessor in Bezug auf die Spezifikationen. Er ist mit einer Architektur ausgestattet, die aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor bietet eine höhere Taktrate und eine verbesserte Leistung im Vergleich zum Kirin 710. Ähnlich wie sein Vorgänger arbeitet auch der Kirin 980 mit dem ARMv8-A-Befehlssatz, nutzt aber die Vorteile einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie. Er verfügt über eine höhere Anzahl an Transistoren, insgesamt 6900 Millionen, und hat eine leicht erhöhte TDP von 6 Watt. Außerdem verfügt der Kirin 980 über die HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit) für verbesserte KI- und maschinelle Lernfähigkeiten.
Insgesamt sind sowohl der HiSilicon Kirin 710 als auch der Kirin 980 leistungsstarke Prozessoren, doch der Kirin 980 übertrifft seinen Vorgänger in Bezug auf Leistung und erweiterte Funktionen. Er bietet schnellere Taktraten, eine fortschrittlichere Lithografie und eine zusätzliche neuronale Verarbeitungseinheit für verbesserte KI-Fähigkeiten. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass der Kirin 710 nach wie vor eine hervorragende Leistung und Effizienz bietet, was ihn zu einer geeigneten Wahl für Geräte der Einstiegs- und Mittelklasse macht.
Der HiSilicon Kirin 710 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor bietet eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Effizienz für eine reibungslose Performance. Er arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und nutzt eine 12-nm-Lithographie, was zu einem kompakten und energieeffizienten Design führt. Der Kirin 710 verfügt über insgesamt 5500 Millionen Transistoren und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.
Auf der anderen Seite ist der HiSilicon Kirin 980 ein fortschrittlicherer Prozessor in Bezug auf die Spezifikationen. Er ist mit einer Architektur ausgestattet, die aus 2x 2,6 GHz Cortex-A76 Kernen, 2x 1,92 GHz Cortex-A76 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor bietet eine höhere Taktrate und eine verbesserte Leistung im Vergleich zum Kirin 710. Ähnlich wie sein Vorgänger arbeitet auch der Kirin 980 mit dem ARMv8-A-Befehlssatz, nutzt aber die Vorteile einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie. Er verfügt über eine höhere Anzahl an Transistoren, insgesamt 6900 Millionen, und hat eine leicht erhöhte TDP von 6 Watt. Außerdem verfügt der Kirin 980 über die HiSilicon Dual NPU (Neural Processing Unit) für verbesserte KI- und maschinelle Lernfähigkeiten.
Insgesamt sind sowohl der HiSilicon Kirin 710 als auch der Kirin 980 leistungsstarke Prozessoren, doch der Kirin 980 übertrifft seinen Vorgänger in Bezug auf Leistung und erweiterte Funktionen. Er bietet schnellere Taktraten, eine fortschrittlichere Lithografie und eine zusätzliche neuronale Verarbeitungseinheit für verbesserte KI-Fähigkeiten. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass der Kirin 710 nach wie vor eine hervorragende Leistung und Effizienz bietet, was ihn zu einer geeigneten Wahl für Geräte der Einstiegs- und Mittelklasse macht.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 6900 million |
TDP | 5 Watt | 6 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G76 MP10 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 720 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 10 |
Shader | 64 | 160 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3120x1440 |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 48MP, 2x 32MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.4 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2018 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi6260 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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